JPS59119039U - 半導体装置の放熱構造体 - Google Patents

半導体装置の放熱構造体

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JPS59119039U
JPS59119039U JP1333583U JP1333583U JPS59119039U JP S59119039 U JPS59119039 U JP S59119039U JP 1333583 U JP1333583 U JP 1333583U JP 1333583 U JP1333583 U JP 1333583U JP S59119039 U JPS59119039 U JP S59119039U
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JP
Japan
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heat dissipation
dissipation structure
semiconductor devices
semiconductor device
heat sink
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Pending
Application number
JP1333583U
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English (en)
Inventor
渋田　博
Original Assignee
田淵電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の放熱構造体を示した概略図
、第２図は、この考案の実施例に使用される放熱体に半
導体装置を取り付けた状態を示す斜視図、第３図は実施
例の説明図、第４図は放熱体の他の実施例を示した説明
図である。 ３・・・半導体装置、４・・・プリント基板、５・・・
弾性体、６・・・金属ケース、７・・・放熱体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 断面が略Ｔの字形状の放熱体の垂直部に半導体装置を取
    り付け、この放熱板をプリント基板に立設させるととも
    に、その水平部の上面を熱伝導性の弾性体を介して、金
    属ケースで押圧して放熱体を固定したことを特徴とする
    半導体装置の放熱構造体。
JP1333583U 1983-01-31 1983-01-31 半導体装置の放熱構造体 Pending JPS59119039U (ja)

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ID=30144725

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JP (1) JPS59119039U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01118497U (ja) * 1988-02-03 1989-08-10
JP2012033959A (ja) * 2007-01-30 2012-02-16 Mitsubishi Electric Corp 電子器具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01118497U (ja) * 1988-02-03 1989-08-10
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