JPS58434U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS58434U
JPS58434U JP9487881U JP9487881U JPS58434U JP S58434 U JPS58434 U JP S58434U JP 9487881 U JP9487881 U JP 9487881U JP 9487881 U JP9487881 U JP 9487881U JP S58434 U JPS58434 U JP S58434U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
circuit board
semiconductor
heat sink
fits
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9487881U
Other languages
English (en)
Inventor
村竹 清
哲史 若林
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP9487881U priority Critical patent/JPS58434U/ja
Publication of JPS58434U publication Critical patent/JPS58434U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案を適用する半導体装置の立体図、第2図
および第3図は本考案にかかる半導体装置で、図中1は
放熱板、2は半導体素子、3は回路  ゛基板、4は外
部リード、5は突出ロッド、6は放、熱フィン、7は熱
伝導グリースを示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路基板の挿入孔に嵌合する突出ロッドが設けら杆た放
    熱板を半導体素子を収容した容器裏面に密着し、これを
    介して、前記回路基板に搭載される構造を有することを
    特徴とする半導体装置。
JP9487881U 1981-06-25 1981-06-25 半導体装置 Pending JPS58434U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9487881U JPS58434U (ja) 1981-06-25 1981-06-25 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9487881U JPS58434U (ja) 1981-06-25 1981-06-25 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58434U true JPS58434U (ja) 1983-01-05

Family

ID=29889795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9487881U Pending JPS58434U (ja) 1981-06-25 1981-06-25 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58434U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60158528U (ja) * 1984-03-29 1985-10-22 日本軽金属株式会社 飲料冷却器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5342054U (ja) * 1976-09-13 1978-04-11

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5342054U (ja) * 1976-09-13 1978-04-11

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60158528U (ja) * 1984-03-29 1985-10-22 日本軽金属株式会社 飲料冷却器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58434U (ja) 半導体装置
JPS59119039U (ja) 半導体装置の放熱構造体
JPS5822746U (ja) 半導体装置
JPS5946466U (ja) 電子ユニツト構造
JPS5937742U (ja) 放熱構造
JPS602841U (ja) 半導体取付基板
JPS59127270U (ja) プリント基板装置
JPS5944052U (ja) 半導体装置
JPS5944051U (ja) 半導体装置
JPS6052629U (ja) 混成集積回路装置
JPS5818350U (ja) 冷媒浸漬形半導体変換装置
JPS5936257U (ja) 放熱装置
JPS59146981U (ja) 小形回路モジユ−ル
JPS58162643U (ja) 半導体装置
JPS59159954U (ja) プリント基板用放熱装置
JPS6071195U (ja) プリント基板における放熱装置
JPS5873548U (ja) 温度ヒユ−ズの取付装置
JPS59121847U (ja) 半導体装置
JPS6127347U (ja) 半導体装置
JPS58164243U (ja) トランジスタ取付装置
JPS59155746U (ja) 配線基板を有するヒ−トシンク
JPS5857030U (ja) 伝熱性絶縁シ−ト
JPS593553U (ja) 半導体装置
JPS5844857U (ja) 半導体装置
JPS5929095U (ja) 電子装置