JPS5822746U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5822746U JPS5822746U JP11785581U JP11785581U JPS5822746U JP S5822746 U JPS5822746 U JP S5822746U JP 11785581 U JP11785581 U JP 11785581U JP 11785581 U JP11785581 U JP 11785581U JP S5822746 U JPS5822746 U JP S5822746U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- semiconductor device
- sealing lid
- semiconductor element
- abstract
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体装置を示す断面図、第２図は本考
案の半導体装置の一実施例を示す断面図である。 １：絶縁基体、２：蓋体、３：冷却媒体、４：半導体素
子、８：バネ材。
案の半導体装置の一実施例を示す断面図である。 １：絶縁基体、２：蓋体、３：冷却媒体、４：半導体素
子、８：バネ材。
Claims (1)
- 半導体素子を塔載した絶縁性基体に、冷却機能を備えた
封止用蓋体を接合した半導体装置において、前記封止用
蓋体と半導体素子との間に良熱伝導性のバネ材を介在さ
せたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11785581U JPS5822746U (ja) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11785581U JPS5822746U (ja) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5822746U true JPS5822746U (ja) | 1983-02-12 |
Family
ID=29912007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11785581U Pending JPS5822746U (ja) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5822746U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6117082A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-25 | Toshiba Corp | 放射線検出器 |
| JPS61129899A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-17 | 富士通株式会社 | 電子部品の冷却構造 |
| JP2008027373A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
-
1981
- 1981-08-07 JP JP11785581U patent/JPS5822746U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6117082A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-25 | Toshiba Corp | 放射線検出器 |
| JPS61129899A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-17 | 富士通株式会社 | 電子部品の冷却構造 |
| JP2008027373A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
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