JPS587360U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS587360U
JPS587360U JP10062681U JP10062681U JPS587360U JP S587360 U JPS587360 U JP S587360U JP 10062681 U JP10062681 U JP 10062681U JP 10062681 U JP10062681 U JP 10062681U JP S587360 U JPS587360 U JP S587360U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
cooling plate
abstract
semiconductor device
protrusion
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Pending
Application number
JP10062681U
Other languages
English (en)
Inventor
利明 萩原
富永　和雄
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Publication date
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Publication of JPS587360U publication Critical patent/JPS587360U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の断面図、第２図は本考案の
半導体装置の断面図。 １・・・・４・・絶縁ケース、２，８・・・・・・冷却
板、３・・・・・・接合材、４，１０・・・・・・アル
ミナ絶縁板、５・・・・・・電子部品、６，１１・・・
・・・端子、７・・・・・・充填、９・・・・・・接合
材、１２・・・・・・突出部、１３・・・・・・空間。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の半導体素子を含む電子部品をアルミナ絶縁板面に
    搭載し、他面に冷却板を備えた半導体装置において、冷
    却板に突出部を設けたことを特徴とする半導体装置。
JP10062681U 1981-07-08 1981-07-08 半導体装置 Pending JPS587360U (ja)

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JP10062681U JPS587360U (ja) 1981-07-08 1981-07-08 半導体装置

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JP10062681U JPS587360U (ja) 1981-07-08 1981-07-08 半導体装置

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JPS587360U true JPS587360U (ja) 1983-01-18

Family

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JP10062681U Pending JPS587360U (ja) 1981-07-08 1981-07-08 半導体装置

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