JPS60109329U - 電力用半導体素子 - Google Patents

電力用半導体素子

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JPS60109329U
JPS60109329U JP20361183U JP20361183U JPS60109329U JP S60109329 U JPS60109329 U JP S60109329U JP 20361183 U JP20361183 U JP 20361183U JP 20361183 U JP20361183 U JP 20361183U JP S60109329 U JPS60109329 U JP S60109329U
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JP
Japan
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power semiconductor
semiconductor devices
semiconductor device
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cooling fin
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Pending
Application number
JP20361183U
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English (en)
Inventor
井上　隆成
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP20361183U priority Critical patent/JPS60109329U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は従来の電力用半導体素子を示すもので
、第１図は正面図、第２図は側面図、第３図、第４図は
この考案の一実施例を示すもので第３図は正面図、第４
図は一部断面で示す側面図、第５図、第６図はこの考案
の今一つの実施例を示すもので、第５図は正ｍ１図、第
６図は側面図である。 図中、１，２は半導体素子の電極、３は半導体素子の絶
縁体、５はリード線、６は発泡性泡面、７は冷却フィン
である。尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 浸漬式沸騰冷却装置用の電力用半導体素子において、半
    導体素子の絶縁部または冷却フィンに発泡促進用泡面を
    設けたことを特徴とする電力用半導体素子。
JP20361183U 1983-12-26 1983-12-26 電力用半導体素子 Pending JPS60109329U (ja)

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JP20361183U JPS60109329U (ja) 1983-12-26 1983-12-26 電力用半導体素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20361183U JPS60109329U (ja) 1983-12-26 1983-12-26 電力用半導体素子

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JPS60109329U true JPS60109329U (ja) 1985-07-25

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ID=30766017

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