JPS6068649U - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPS6068649U
JPS6068649U JP16075883U JP16075883U JPS6068649U JP S6068649 U JPS6068649 U JP S6068649U JP 16075883 U JP16075883 U JP 16075883U JP 16075883 U JP16075883 U JP 16075883U JP S6068649 U JPS6068649 U JP S6068649U
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JP
Japan
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insulating film
integrated circuit
semiconductor integrated
circuit device
electrode
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Application number
JP16075883U
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English (en)
Inventor
哲郎 浅野
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を説明する断面図、第2図は本  −発
明を説明する断面図である。 主な図番の説明、11は半導体基板、12は発熱回路素
子、18は第1の絶縁膜、19は第1の電極、20は第
2の絶縁膜、21は第2の電極である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体基板と該半導体基板に設けた発熱回路素子と基板
    表面を被覆する第1の絶縁膜と該第1の絶縁膜上に延在
    した第1の電極と該第1の電極を被覆する第2の絶縁膜
    と該第2の絶縁膜上を延在される第2の電極とを備え、
    前記発熱回路素子上の第2の絶縁膜を除去することを特
    徴とした半導体集積回路装置。
JP16075883U 1983-10-17 1983-10-17 半導体集積回路装置 Pending JPS6068649U (ja)

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ID=30353493

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