JPS58177944U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58177944U JPS58177944U JP7478182U JP7478182U JPS58177944U JP S58177944 U JPS58177944 U JP S58177944U JP 7478182 U JP7478182 U JP 7478182U JP 7478182 U JP7478182 U JP 7478182U JP S58177944 U JPS58177944 U JP S58177944U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal wiring
- insulating film
- semiconductor equipment
- film covering
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の実施例を示す断面図である。
第２図は本考案の効果を説明する為の断面図である。
なお図において、１・・・・・・半導体単結晶基板、２
・・：・・・絶縁膜、３・・・・・・第１層金属配線、
４・・・・・・層面絶縁膜、５・・・・・・第２層金属
配線、である。
・・：・・・絶縁膜、３・・・・・・第１層金属配線、
４・・・・・・層面絶縁膜、５・・・・・・第２層金属
配線、である。
Claims (1)
- 半導体単結晶基板を被覆する第１の絶縁膜表面上に形成
した第１の金属配線と該第１金属配線を被覆する第２の
絶縁膜と該第２絶縁膜表面上に形成した第２の金属配線
とを有し、かつ、第１金属配線と第２金属配線とが交叉
する半導体装置に、おいて、第１金属配線の角部分をな
だらかにしたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7478182U JPS58177944U (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7478182U JPS58177944U (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58177944U true JPS58177944U (ja) | 1983-11-28 |
Family
ID=30084184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7478182U Pending JPS58177944U (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58177944U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04129227A (ja) * | 1990-09-20 | 1992-04-30 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1982
- 1982-05-21 JP JP7478182U patent/JPS58177944U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04129227A (ja) * | 1990-09-20 | 1992-04-30 | Nec Corp | 半導体装置 |
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