JPS6066071U - 多層配線板 - Google Patents

多層配線板

Info

Publication number
JPS6066071U
JPS6066071U JP15826483U JP15826483U JPS6066071U JP S6066071 U JPS6066071 U JP S6066071U JP 15826483 U JP15826483 U JP 15826483U JP 15826483 U JP15826483 U JP 15826483U JP S6066071 U JPS6066071 U JP S6066071U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
multilayer wiring
conductor pattern
substrate
impedance signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15826483U
Other languages
English (en)
Inventor
徹 横山
中嶋　秀直
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP15826483U priority Critical patent/JPS6066071U/ja
Publication of JPS6066071U publication Critical patent/JPS6066071U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の配線板を説明するための平面図、第２
図は、本考案に係る多層配線板の一実施例を説明するた
めのａは平面図、ｂは多層部の断面図、第３図は、本考
案に係る多層配線板の他の実施例を説明するための多層
部の断面図である。 図において、１は基板、２はリードフレーム、３は信号
導体パターン、４はアース導体パターン、５は電子部品
、６は抵抗膜、７は絶縁体、８は１次アース導体パター
ン、９は２次絶縁体、１０は２次アース導体パターンを
それぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に多層構造の導体層が形成されてなる多層配線板
    において、前記基板上に高インピーダンス信号導体パタ
    ーンと低インピーダンス信号導体パターンを、絶縁体を
    介して互いにほぼ重畳するよう形成したことを特徴とす
    る多層配線板。
JP15826483U 1983-10-12 1983-10-12 多層配線板 Pending JPS6066071U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15826483U JPS6066071U (ja) 1983-10-12 1983-10-12 多層配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15826483U JPS6066071U (ja) 1983-10-12 1983-10-12 多層配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6066071U true JPS6066071U (ja) 1985-05-10

Family

ID=30348701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15826483U Pending JPS6066071U (ja) 1983-10-12 1983-10-12 多層配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6066071U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6066071U (ja) 多層配線板
JPS6033496U (ja) シ−ルド構造
JPS59180463U (ja) セラミツク多層配線基板
JPS59191794U (ja) プリント基板
JPS59146999U (ja) プリント基板のシ−ルド構造
JPS58142928U (ja) 厚膜コンデンサ
JPS5920671U (ja) プリント配線板
JPS60953U (ja) 多層プリント基板
JPS58122473U (ja) 印刷配線基板
JPS59195798U (ja) 多層プリント配線板
JPS60172357U (ja) 割り基板
JPS59169061U (ja) 高周波回路用基板
JPS58191661U (ja) プリント板
JPS5991778U (ja) 多層化バスライン
JPS6013769U (ja) 印刷配線板
JPS58187097U (ja) 磁気バブル素子
JPS6090873U (ja) 混成集積回路装置
JPS60144263U (ja) プリント配線基板
JPS5837171U (ja) 混成厚膜印刷基板
JPS59192870U (ja) プリント基板装置
JPS596896U (ja) シ−ルドテ−プ
JPS59182966U (ja) セラミツク多層回路基板
JPS58166067U (ja) 厚膜多層回路板
JPS58127665U (ja) 厚膜回路基板
JPS59189260U (ja) プリント配線基板