JPS60953U - 多層プリント基板 - Google Patents

多層プリント基板

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Publication number
JPS60953U
JPS60953U JP9150183U JP9150183U JPS60953U JP S60953 U JPS60953 U JP S60953U JP 9150183 U JP9150183 U JP 9150183U JP 9150183 U JP9150183 U JP 9150183U JP S60953 U JPS60953 U JP S60953U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
multilayer printed
conductor pattern
signal line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9150183U
Other languages
English (en)
Inventor
花房　孝嘉
光男 山下
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP9150183U priority Critical patent/JPS60953U/ja
Publication of JPS60953U publication Critical patent/JPS60953U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の多層プリント基板の内層の導体パターン
の構成図、第２図は第１図の断面図、第３図は本考案の
一実施例を示す。 □　　　図に於いて２は信号線等による通常パターン領
域、３は信号線等とアース又はシールド等との混°　　
金導体パターン領域、２１は領域２の信号線等の導体パ
ターン、３１は領域３のアース又はシールドの導体パタ
ーン、３２は導体パターン３１間に設けられた信号線等
の導体パターンをそれぞれ示：　　す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 多層プリント基板を構成し、パターンがエツチング形成
    される複数枚の基板において、信号線が構成される導体
    パターン領域と、アース又はシールドパターンを有する
    信号線が構成される導体パターン領域とをそれぞれ異な
    る基板上に設けてなる多層プリント基板。
JP9150183U 1983-06-15 1983-06-15 多層プリント基板 Pending JPS60953U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9150183U JPS60953U (ja) 1983-06-15 1983-06-15 多層プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9150183U JPS60953U (ja) 1983-06-15 1983-06-15 多層プリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60953U true JPS60953U (ja) 1985-01-07

Family

ID=30221494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9150183U Pending JPS60953U (ja) 1983-06-15 1983-06-15 多層プリント基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60953U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100341077B1 (en) * 1998-12-31 2002-09-27 Simm Tech Co Ltd Structure of multi-layered module in pcb

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100341077B1 (en) * 1998-12-31 2002-09-27 Simm Tech Co Ltd Structure of multi-layered module in pcb

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