JPS5920671U - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

Info

Publication number
JPS5920671U
JPS5920671U JP11520182U JP11520182U JPS5920671U JP S5920671 U JPS5920671 U JP S5920671U JP 11520182 U JP11520182 U JP 11520182U JP 11520182 U JP11520182 U JP 11520182U JP S5920671 U JPS5920671 U JP S5920671U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
soldering
resistive layer
conductor pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11520182U
Other languages
English (en)
Inventor
要一 春田
Original Assignee
松下電器産業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP11520182U priority Critical patent/JPS5920671U/ja
Publication of JPS5920671U publication Critical patent/JPS5920671U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のプリント配線板の平面図、第2図は同プ
リント配線板にリードレス部品を付けた状態を示す断面
図、第3図は本考案の一実施例におけるプリント配線板
の平面図、第4図は同プリント配線板にリードレス部品
を付けた状態を示す断面図である。 15.16・・・導電体パターン、17・・・リードレ
ス部品、20.21・・・接続部、22・・・第1の半
田付抵抗層、23・・・第2の半田付抵抗層、24・・
・接着剤。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電体パターンを印刷した絶縁基板上の前記導電体パタ
    ーンに形成された半田付は用の接続部を除く部分に第1
    の半田付抵抗層が形成され、その第1の半田付抵抗層上
    のリードレス部品を固定する接着剤を塗布する部分の周
    辺に第2の半田付抵抗層を形成したプリント配線板。
JP11520182U 1982-07-28 1982-07-28 プリント配線板 Pending JPS5920671U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11520182U JPS5920671U (ja) 1982-07-28 1982-07-28 プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11520182U JPS5920671U (ja) 1982-07-28 1982-07-28 プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5920671U true JPS5920671U (ja) 1984-02-08

Family

ID=30266010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11520182U Pending JPS5920671U (ja) 1982-07-28 1982-07-28 プリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5920671U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0194696A (ja) * 1987-10-06 1989-04-13 Ibiden Co Ltd プリント配線板
JP2007300416A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Kyocera Kinseki Corp 電子部品素子の接続構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0194696A (ja) * 1987-10-06 1989-04-13 Ibiden Co Ltd プリント配線板
JP2007300416A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Kyocera Kinseki Corp 電子部品素子の接続構造

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5920671U (ja) プリント配線板
JPS6020163U (ja) 印刷配線板
JPS6068674U (ja) 印刷配線基板
JPS60167365U (ja) プリント配線板
JPS5844871U (ja) 配線基板
JPS59127266U (ja) 印刷配線板
JPS5920675U (ja) 印刷配線板の積層構造
JPS60144263U (ja) プリント配線基板
JPS58196869U (ja) 印刷配線基板への電気部品実装構造
JPS58191661U (ja) プリント板
JPS599571U (ja) 印刷配線板
JPS58131654U (ja) 厚膜電極構造
JPS6113994U (ja) 電子装置
JPS617069U (ja) プリント配線板
JPS58168170U (ja) プリント基板
JPS6122381U (ja) 厚膜混成集積回路
JPS60151166U (ja) プリント基板
JPS60194344U (ja) 厚膜混成集積回路リ−ド端子の接続構造
JPS6127279U (ja) プリント基板
JPS60109359U (ja) 2層プリント基板の導電パタ−ン接続構造
JPS6090873U (ja) 混成集積回路装置
JPS59143070U (ja) 集積回路基板
JPS59189246U (ja) 電子部品の実装構造
JPS5851471U (ja) 部品圧着用フイルム
JPS599570U (ja) 印刷配線板