JPS617069U - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPS617069U
JPS617069U JP9055884U JP9055884U JPS617069U JP S617069 U JPS617069 U JP S617069U JP 9055884 U JP9055884 U JP 9055884U JP 9055884 U JP9055884 U JP 9055884U JP S617069 U JPS617069 U JP S617069U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
abstract
masking
resin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9055884U
Other languages
English (en)
Inventor
俊明 吉川
洋一 松田
信夫 魚津
Original Assignee
日立コンデンサ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日立コンデンサ株式会社 filed Critical 日立コンデンサ株式会社
Priority to JP9055884U priority Critical patent/JPS617069U/ja
Publication of JPS617069U publication Critical patent/JPS617069U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案の実施例の平面図を示す。 １・・・絶縁基板、２・・・樹脂皮膜、３・・・マスキ
ング部、４・・・連結部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板に回路を形成するとともに所定部分に半田レジ
    ストを設けたプリント配線板において、互いに連結され
    たマスキング用の樹脂皮膜を設けることを特徴とするプ
    リント配線板。
JP9055884U 1984-06-18 1984-06-18 プリント配線板 Pending JPS617069U (ja)

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JP9055884U JPS617069U (ja) 1984-06-18 1984-06-18 プリント配線板

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JP9055884U JPS617069U (ja) 1984-06-18 1984-06-18 プリント配線板

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Publication Number Publication Date
JPS617069U true JPS617069U (ja) 1986-01-16

Family

ID=30645658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9055884U Pending JPS617069U (ja) 1984-06-18 1984-06-18 プリント配線板

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