JPS58166067U - 厚膜多層回路板 - Google Patents
厚膜多層回路板Info
- Publication number
- JPS58166067U JPS58166067U JP6204182U JP6204182U JPS58166067U JP S58166067 U JPS58166067 U JP S58166067U JP 6204182 U JP6204182 U JP 6204182U JP 6204182 U JP6204182 U JP 6204182U JP S58166067 U JPS58166067 U JP S58166067U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- thick film
- multilayer circuit
- film multilayer
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の厚膜多層基板を示す断面図、第２図は本
考案の厚膜多層基板を示す断面図である。 １・・・セラミック基板、２−１〜２−５・・・下層導
体、５．５−１．５−２・・・上層導体、ａ−ｉ、
ａ−２・・・パイヤホール。
考案の厚膜多層基板を示す断面図である。 １・・・セラミック基板、２−１〜２−５・・・下層導
体、５．５−１．５−２・・・上層導体、ａ−ｉ、
ａ−２・・・パイヤホール。
Claims (1)
- 上層導体と下層導体との接続用バイアホール部の電極と
、電気部品取付用電極とが共通であることを特徴とする
厚膜多層回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6204182U JPS58166067U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 厚膜多層回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6204182U JPS58166067U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 厚膜多層回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58166067U true JPS58166067U (ja) | 1983-11-05 |
Family
ID=30072214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6204182U Pending JPS58166067U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 厚膜多層回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58166067U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52100175A (en) * | 1976-02-18 | 1977-08-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP6204182U patent/JPS58166067U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52100175A (en) * | 1976-02-18 | 1977-08-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
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