JPS6079769U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS6079769U
JPS6079769U JP17237783U JP17237783U JPS6079769U JP S6079769 U JPS6079769 U JP S6079769U JP 17237783 U JP17237783 U JP 17237783U JP 17237783 U JP17237783 U JP 17237783U JP S6079769 U JPS6079769 U JP S6079769U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
circuit
ceramic substrate
sides
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Pending
Application number
JP17237783U
Other languages
English (en)
Inventor
岩本　日出生
小関　護
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Publication date
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Priority to JP17237783U priority Critical patent/JPS6079769U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の厚膜配線基板の平面図、第２図は第１図
の部分断面図、第３図は本考案による厚膜配線基板の平
面図、第４図は第３図の部分断面図である。 １・・・セラミック基板、２ａ、２ｂ・・・下部導体、
３ａ、３ｂ・・・誘電体、４ａ、４ｂ・・・誘電体、５
ａｗ５ｂ・・・上部導体、６ａ、６ｂ・・・抵抗体、７
ａ、７ｂ・・・ダミー誘電体、８ａ、８ｂ・・・ダミー
誘電体、９・・・位置決め板、１０・・・印刷スキージ
、１−１・・・印刷スクリーン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板の両面に、導体、誘電体および抵抗体を
    印刷・焼成して厚膜配線基板を形成するようになした混
    成集積回路において、誘電体材料を使った回路内のクロ
    スオーバ一部と同じ構成で、回路内あるいはセラミック
    基板内の両面にダミーの誘電体膜を形成したことを特徴
    とする混成集積回路。
JP17237783U 1983-11-09 1983-11-09 混成集積回路 Pending JPS6079769U (ja)

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JP17237783U JPS6079769U (ja) 1983-11-09 1983-11-09 混成集積回路

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JPS6079769U true JPS6079769U (ja) 1985-06-03

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ID=30375764

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