JPS6079769U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS6079769U
JPS6079769U JP17237783U JP17237783U JPS6079769U JP S6079769 U JPS6079769 U JP S6079769U JP 17237783 U JP17237783 U JP 17237783U JP 17237783 U JP17237783 U JP 17237783U JP S6079769 U JPS6079769 U JP S6079769U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
circuit
ceramic substrate
sides
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Pending
Application number
JP17237783U
Other languages
English (en)
Inventor
岩本 日出生
小関 護
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の厚膜配線基板の平面図、第2図は第1図
の部分断面図、第3図は本考案による厚膜配線基板の平
面図、第4図は第3図の部分断面図である。 1・・・セラミック基板、2a、2b・・・下部導体、
3a、3b・・・誘電体、4a、4b・・・誘電体、5
aw5b・・・上部導体、6a、6b・・・抵抗体、7
a、7b・・・ダミー誘電体、8a、8b・・・ダミー
誘電体、9・・・位置決め板、10・・・印刷スキージ
、1−1・・・印刷スクリーン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板の両面に、導体、誘電体および抵抗体を
    印刷・焼成して厚膜配線基板を形成するようになした混
    成集積回路において、誘電体材料を使った回路内のクロ
    スオーバ一部と同じ構成で、回路内あるいはセラミック
    基板内の両面にダミーの誘電体膜を形成したことを特徴
    とする混成集積回路。
JP17237783U 1983-11-09 1983-11-09 混成集積回路 Pending JPS6079769U (ja)

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JP17237783U JPS6079769U (ja) 1983-11-09 1983-11-09 混成集積回路

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JPS6079769U true JPS6079769U (ja) 1985-06-03

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