JPS6071164U - 厚膜混成集積回路基板 - Google Patents

厚膜混成集積回路基板

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JPS6071164U
JPS6071164U JP16367583U JP16367583U JPS6071164U JP S6071164 U JPS6071164 U JP S6071164U JP 16367583 U JP16367583 U JP 16367583U JP 16367583 U JP16367583 U JP 16367583U JP S6071164 U JPS6071164 U JP S6071164U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thick film
paste
circuit board
integrated circuit
hybrid integrated
Prior art date
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Pending
Application number
JP16367583U
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English (en)
Inventor
純夫 堀池
弘幸 中野
棚橋　万起
Original Assignee
オムロン株式会社
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の厚膜混成集積回路基板を示す平面図、第
２図は第１図の線Ｉ−Ｉで切断した同厚膜混成集積回路
基板の断面図、第３図は同厚膜混成集積回路基板に半導
体チップをワイヤポンディングする状態を示す図、第４
図はこの考案の１実施例を示す厚膜混成集積回路基板の
平面図、第５図は第４図の線■−■で切断した同厚膜混
成集積回路基板の断面図、第６図は同厚膜混成集積回路
基板に半導体チップをワイヤボンディングする状態を示
す図である。 ２１・・・・・・厚膜混成集積回路基板、２２・・・・
・・セラミック基板、２３　ａｔ　　２３　ｂ、　２３
　ｃ、　　２３　ｄ。 ２４ａ、２４ｂ・・・・・・導体パターン、２７・・曲
厚膜コンデンサ、２８・・・・・・抵抗体、２９ａ、２
９ｂ・・・・・・支柱。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板の表裏両面に導体パターンが形成され、この導体パ
    ターン上に、誘電体ペースト、導体ペースト、抵抗ペー
    スト等が適宜印刷焼成されて、厚膜コンデンサ、厚膜抵
    抗体等が形成される厚膜混成集積回路基板において、 前記厚膜コンデンサ、厚膜抵抗体等を形成するための前
    記誘電体ペースト、導体ペースト、抵抗ペースト等が印
    刷焼成される際に、前記導体パタ−−ン上の前記厚膜コ
    ンデンサ、厚膜抵抗体を形成しない箇所に、前記誘電体
    ペースト、導体ペースト、抵抗ペースト等が順次印刷焼
    成されて積層形成される支柱を設けてなることを特徴と
    する厚膜混成集積回路基板。
JP16367583U 1983-10-21 1983-10-21 厚膜混成集積回路基板 Pending JPS6071164U (ja)

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Family

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JP (1) JPS6071164U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0210792A (ja) * 1988-06-28 1990-01-16 Hokuriku Electric Ind Co Ltd プリント基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0210792A (ja) * 1988-06-28 1990-01-16 Hokuriku Electric Ind Co Ltd プリント基板

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