JPS6071164U - 厚膜混成集積回路基板 - Google Patents
厚膜混成集積回路基板Info
- Publication number
- JPS6071164U JPS6071164U JP16367583U JP16367583U JPS6071164U JP S6071164 U JPS6071164 U JP S6071164U JP 16367583 U JP16367583 U JP 16367583U JP 16367583 U JP16367583 U JP 16367583U JP S6071164 U JPS6071164 U JP S6071164U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- paste
- circuit board
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の厚膜混成集積回路基板を示す平面図、第
2図は第1図の線I−Iで切断した同厚膜混成集積回路
基板の断面図、第3図は同厚膜混成集積回路基板に半導
体チップをワイヤポンディングする状態を示す図、第4
図はこの考案の1実施例を示す厚膜混成集積回路基板の
平面図、第5図は第4図の線■−■で切断した同厚膜混
成集積回路基板の断面図、第6図は同厚膜混成集積回路
基板に半導体チップをワイヤボンディングする状態を示
す図である。 21・・・・・・厚膜混成集積回路基板、22・・・・
・・セラミック基板、23 at 23 b、 23
c、 23 d。 24a、24b・・・・・・導体パターン、27・・曲
厚膜コンデンサ、28・・・・・・抵抗体、29a、2
9b・・・・・・支柱。
2図は第1図の線I−Iで切断した同厚膜混成集積回路
基板の断面図、第3図は同厚膜混成集積回路基板に半導
体チップをワイヤポンディングする状態を示す図、第4
図はこの考案の1実施例を示す厚膜混成集積回路基板の
平面図、第5図は第4図の線■−■で切断した同厚膜混
成集積回路基板の断面図、第6図は同厚膜混成集積回路
基板に半導体チップをワイヤボンディングする状態を示
す図である。 21・・・・・・厚膜混成集積回路基板、22・・・・
・・セラミック基板、23 at 23 b、 23
c、 23 d。 24a、24b・・・・・・導体パターン、27・・曲
厚膜コンデンサ、28・・・・・・抵抗体、29a、2
9b・・・・・・支柱。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板の表裏両面に導体パターンが形成され、この導体パ
ターン上に、誘電体ペースト、導体ペースト、抵抗ペー
スト等が適宜印刷焼成されて、厚膜コンデンサ、厚膜抵
抗体等が形成される厚膜混成集積回路基板において、 前記厚膜コンデンサ、厚膜抵抗体等を形成するための前
記誘電体ペースト、導体ペースト、抵抗ペースト等が印
刷焼成される際に、前記導体パタ−−ン上の前記厚膜コ
ンデンサ、厚膜抵抗体を形成しない箇所に、前記誘電体
ペースト、導体ペースト、抵抗ペースト等が順次印刷焼
成されて積層形成される支柱を設けてなることを特徴と
する厚膜混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16367583U JPS6071164U (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 厚膜混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16367583U JPS6071164U (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 厚膜混成集積回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6071164U true JPS6071164U (ja) | 1985-05-20 |
Family
ID=30359065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16367583U Pending JPS6071164U (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 厚膜混成集積回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6071164U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0210792A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-16 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
-
1983
- 1983-10-21 JP JP16367583U patent/JPS6071164U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0210792A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-16 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | プリント基板 |
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