JPS60167372U - 厚膜集積回路用基板 - Google Patents

厚膜集積回路用基板

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Publication number
JPS60167372U
JPS60167372U JP5490384U JP5490384U JPS60167372U JP S60167372 U JPS60167372 U JP S60167372U JP 5490384 U JP5490384 U JP 5490384U JP 5490384 U JP5490384 U JP 5490384U JP S60167372 U JPS60167372 U JP S60167372U
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JP
Japan
Prior art keywords
thick film
film integrated
holes
integrated circuit
circuit substrate
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Pending
Application number
JP5490384U
Other languages
English (en)
Inventor
石田　正智
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
Priority to JP5490384U priority Critical patent/JPS60167372U/ja
Publication of JPS60167372U publication Critical patent/JPS60167372U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図イ９口はスルーホールを有するセラミック基板の
平面図及び側断面図、第２図はスルー　ホール以外の孔
をも有するセラミック基板の平面図、第３図は本実施例
におけるセラミック基板の平面図である。 １・・・セラミック基板、２，２・・・スルーホール、
４．４・・・スルーホール以外の孔、５・・・導体パタ
ーン、６，６・・・疑似パターン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体ペーストにより所定の導体パターンが形成され、ス
    ルーホール及び該スルーホール以外の孔が混在する厚膜
    集積回路において、前記スルーホール以外の孔り近傍に
    疑似パターンを形成してなる厚膜集積回路用基板。
JP5490384U 1984-04-13 1984-04-13 厚膜集積回路用基板 Pending JPS60167372U (ja)

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JPS60167372U true JPS60167372U (ja) 1985-11-06

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ID=30577083

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