JPS60167372U - 厚膜集積回路用基板 - Google Patents

厚膜集積回路用基板

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Publication number
JPS60167372U
JPS60167372U JP5490384U JP5490384U JPS60167372U JP S60167372 U JPS60167372 U JP S60167372U JP 5490384 U JP5490384 U JP 5490384U JP 5490384 U JP5490384 U JP 5490384U JP S60167372 U JPS60167372 U JP S60167372U
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JP
Japan
Prior art keywords
thick film
film integrated
holes
integrated circuit
circuit substrate
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Pending
Application number
JP5490384U
Other languages
English (en)
Inventor
石田　正智
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
Priority to JP5490384U priority Critical patent/JPS60167372U/ja
Publication of JPS60167372U publication Critical patent/JPS60167372U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図イ９口はスルーホールを有するセラミック基板の
平面図及び側断面図、第２図はスルー　ホール以外の孔
をも有するセラミック基板の平面図、第３図は本実施例
におけるセラミック基板の平面図である。 １・・・セラミック基板、２，２・・・スルーホール、
４．４・・・スルーホール以外の孔、５・・・導体パタ
ーン、６，６・・・疑似パターン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導体ペーストにより所定の導体パターンが形成され、ス
    ルーホール及び該スルーホール以外の孔が混在する厚膜
    集積回路において、前記スルーホール以外の孔り近傍に
    疑似パターンを形成してなる厚膜集積回路用基板。
JP5490384U 1984-04-13 1984-04-13 厚膜集積回路用基板 Pending JPS60167372U (ja)

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JPS60167372U true JPS60167372U (ja) 1985-11-06

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ID=30577083

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