JPS59121862U - 厚膜混成集積回路装置 - Google Patents

厚膜混成集積回路装置

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JPS59121862U
JPS59121862U JP1459383U JP1459383U JPS59121862U JP S59121862 U JPS59121862 U JP S59121862U JP 1459383 U JP1459383 U JP 1459383U JP 1459383 U JP1459383 U JP 1459383U JP S59121862 U JPS59121862 U JP S59121862U
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JP
Japan
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integrated circuit
thick film
circuit device
hybrid integrated
film hybrid
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Pending
Application number
JP1459383U
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English (en)
Inventor
荒井　建伸
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂ、　　ｃは従来例の厚膜混成集積回路
装置を示す上面図、側面図、斜視図、第２図ａ。 ｂは組み込まれる回路と回路調整時の外部接続状態を示
す回路図、第３図ａ、　　ｂは従来例と本考案の一実施
例における厚膜混成集積回路装置の製造時の工程流れ図
、第４図は本考案の一実施例における厚膜混成集積回路
装置の斜視図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・印刷導
体、３・・・・・・外付部品、４・・・・・・印刷抵抗
体、５・・・・・・回路調整用印刷抵抗体、６・・・・
・・外付抵抗体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板の少なくとも一面に印刷導体を形成し、
    この印刷導体に外付部品の半導体・コンデンサー・イン
    ダクタ・抵抗体等を装着し、この印刷導体に接続するよ
    うに印刷形成された回路調整用の印刷抵抗体を設けた厚
    膜混成集積回路装置。
JP1459383U 1983-02-02 1983-02-02 厚膜混成集積回路装置 Pending JPS59121862U (ja)

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JPS59121862U true JPS59121862U (ja) 1984-08-16

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