JPS59121863U - 厚膜混成集積回路装置 - Google Patents

厚膜混成集積回路装置

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JPS59121863U
JPS59121863U JP1459783U JP1459783U JPS59121863U JP S59121863 U JPS59121863 U JP S59121863U JP 1459783 U JP1459783 U JP 1459783U JP 1459783 U JP1459783 U JP 1459783U JP S59121863 U JPS59121863 U JP S59121863U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit device
integrated circuit
thick film
hybrid integrated
film hybrid
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Pending
Application number
JP1459783U
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English (en)
Inventor
荒井　建伸
進 斉藤
石田　武彦
義則 和田
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Priority to JP1459783U priority Critical patent/JPS59121863U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の回路装置の断面側面図、第２図ａ、　
　ｂ、第３図は本考案の一実施例における厚膜混成集積
回路装置の断面側面図である。 ５・・・・・・セラミック基板、６・・・・・・印刷導
体、７・・・・・・印刷抵抗体、８・・・・・・保護絶
縁皮膜、９・・・・・・角板形チップ抵抗体、１０・・
・・・・円筒形チップ抵抗体、１１・・・・・・半導体
、１２・・・・・・コンデンサ、インダクタ、

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板と、このセラミック基板の両面−に印刷
    形成された印刷導体と、このセラミック基板の少なくと
    も一面に印刷形成された印刷抵抗体と、このセラミック
    基板の他面に装着された外付抵抗体と、このセラミック
    基板の両面に装着された外付部品とを有する厚膜混成集
    積回路装置。
JP1459783U 1983-02-02 1983-02-02 厚膜混成集積回路装置 Pending JPS59121863U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5238164A (en) * 1975-09-20 1977-03-24 Omron Tateisi Electronics Co Thick film circuit
JPS5339232B2 (ja) * 1974-03-29 1978-10-20

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5339232B2 (ja) * 1974-03-29 1978-10-20
JPS5238164A (en) * 1975-09-20 1977-03-24 Omron Tateisi Electronics Co Thick film circuit

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