JPS5846460U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS5846460U
JPS5846460U JP14279281U JP14279281U JPS5846460U JP S5846460 U JPS5846460 U JP S5846460U JP 14279281 U JP14279281 U JP 14279281U JP 14279281 U JP14279281 U JP 14279281U JP S5846460 U JPS5846460 U JP S5846460U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
insulating substrate
passive element
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Pending
Application number
JP14279281U
Other languages
English (en)
Inventor
矢野　敬人
Original Assignee
株式会社リコー
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Publication date
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Publication of JPS5846460U publication Critical patent/JPS5846460U/ja
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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の混成集積回路装置を説明する
ための説明図であって、第１図は電気回路図、第２図は
混成集積回路装置の平面図、第３図はこの考案の一実施
例に係る混成集積回路装置の平面図、第４図は第３図の
Ａ−Ａ線断面図、第５図は第３図のＢ−Ｂ線断面図であ
る。 １．２．３・・・膜抵抗、４・・・チップコンデンサ、
５・・・配線膜導体、１０・・・絶縁基板、１１・・・
個別半導体集積回路。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 膜受動素子回路を設けた絶縁基板に個別半導体−集積回
    路を取付けた混成集積回路装置において、絶縁基板上に
    配設される前記個別半導体集積回路の下部に、前記膜受
    動素子を形成することを特徴とする混成集積回路装置。
JP14279281U 1981-09-26 1981-09-26 混成集積回路装置 Pending JPS5846460U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01173964U (ja) * 1988-05-24 1989-12-11

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JPH01173964U (ja) * 1988-05-24 1989-12-11

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