JPS60109354U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

Info

Publication number
JPS60109354U
JPS60109354U JP20259883U JP20259883U JPS60109354U JP S60109354 U JPS60109354 U JP S60109354U JP 20259883 U JP20259883 U JP 20259883U JP 20259883 U JP20259883 U JP 20259883U JP S60109354 U JPS60109354 U JP S60109354U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
semiconductor pellet
external connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20259883U
Other languages
English (en)
Inventor
石濱 和治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP20259883U priority Critical patent/JPS60109354U/ja
Publication of JPS60109354U publication Critical patent/JPS60109354U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の混合集積回路装置の平面図、第2図は第
1図装置の等価回路図、第3図は本考案   ゛の一実
施例の平面図、第4図は第3図に示す装置の等価回路図
である。 1.7・・・セラミック基板、2・・・厚膜導体、3゜
4・・・抵抗、5・・・半導体ペレット、6・・・金属
細線、8・・・複合半導体ペレット、11・・・トラン
ジスタ素  子、12,13・・・ペレットの金属パッ
ド、14゜15・・・拡散抵抗。  ゛

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子と複数の拡散抵抗と複数の外部接続金属パッ
    ドとが同一半導体ペレット内に形成され、かつ前記複数
    の外部接続金属パッドのそれぞれと前記半導体素子の一
    つの端子との間には、前記複数の拡散抵抗のうちの一つ
    の選択または2個以上の組合せにより、それぞれ所望の
    抵抗値が得られるよう接続がなされている複合半導体ペ
    レットと、この複合半導体ペレットが搭載された配線基
    板とを含むことを特徴とする混成集積回路装置。
JP20259883U 1983-12-27 1983-12-27 混成集積回路装置 Pending JPS60109354U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20259883U JPS60109354U (ja) 1983-12-27 1983-12-27 混成集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20259883U JPS60109354U (ja) 1983-12-27 1983-12-27 混成集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60109354U true JPS60109354U (ja) 1985-07-25

Family

ID=30765038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20259883U Pending JPS60109354U (ja) 1983-12-27 1983-12-27 混成集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60109354U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62154674U (ja) * 1986-03-20 1987-10-01

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62154674U (ja) * 1986-03-20 1987-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58446U (ja) 混成集積回路装置
JPS60109354U (ja) 混成集積回路装置
JPS6033411U (ja) 集合抵抗体
JPS592159U (ja) トランジスタ装置
JPS5920671U (ja) プリント配線板
JPS6090867U (ja) 電気的接続手段を有する配線基板
JPS60935U (ja) 高電力混成集積回路
JPS5846473U (ja) 印刷配線パタ−ン
JPS6099543U (ja) 電子装置の構造
JPS5846460U (ja) 混成集積回路装置
JPS5878666U (ja) 混成集積回路装置
JPS592160U (ja) 半導体装置の接続構造
JPS6025108U (ja) 高密度集合抵抗体
JPS58180661U (ja) 電子回路基板
JPS58138354U (ja) 混成集積回路装置
JPS6138954U (ja) 半導体装置
JPS6027439U (ja) 混成集積回路装置
JPS6088549U (ja) アナログ・デイジタル混在集積回路
JPS5858358U (ja) 混成集積回路
JPS5929054U (ja) 半導体装置
JPS5834764U (ja) ハイブリツド集積回路
JPS5851442U (ja) 混成集積回路装置
JPS58124970U (ja) 磁電変換回路装置
JPS5977243U (ja) 半導体装置
JPS6081674U (ja) セラミツク混成集積回路装置