JPS6025108U - 高密度集合抵抗体 - Google Patents

高密度集合抵抗体

Info

Publication number
JPS6025108U
JPS6025108U JP11588983U JP11588983U JPS6025108U JP S6025108 U JPS6025108 U JP S6025108U JP 11588983 U JP11588983 U JP 11588983U JP 11588983 U JP11588983 U JP 11588983U JP S6025108 U JPS6025108 U JP S6025108U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
density
resistor
ceramic substrate
collective resistor
collective
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11588983U
Other languages
English (en)
Inventor
日渡 正文
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP11588983U priority Critical patent/JPS6025108U/ja
Publication of JPS6025108U publication Critical patent/JPS6025108U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の集合抵抗体の構造を示す斜視図、第2図
はリードレスに改善した集合抵抗体の構造を示す斜視図
、第3図は本考案に基づく集合抵抗体の構造をしめす平
面図、第4図は同じく側面図を示す。 図において、1,11はセラミック基板、2゜12は抵
抗体素子、3,4は内部端子、5,13はパッド、6は
外部端子、7は接続パッド、8は接続端子、14はバン
プ、15は実装相手のプリント基板、16はプリント基
板の配線パッドをそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板と該セラミック基板の少なくとも一つの
    主平面に形成された複数の抵抗体素子と該抵抗体素子を
    外部回路に接続する接続手段とを備えてなる構成におい
    て、前記抵抗体素子を形成した前記セラミック基板の主
    平面上に前記抵抗体素子に近接して形成されたバンプを
    前記接続手段としたことを特徴とする高密度集合抵抗体
JP11588983U 1983-07-25 1983-07-25 高密度集合抵抗体 Pending JPS6025108U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11588983U JPS6025108U (ja) 1983-07-25 1983-07-25 高密度集合抵抗体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11588983U JPS6025108U (ja) 1983-07-25 1983-07-25 高密度集合抵抗体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6025108U true JPS6025108U (ja) 1985-02-20

Family

ID=30267362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11588983U Pending JPS6025108U (ja) 1983-07-25 1983-07-25 高密度集合抵抗体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6025108U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6025108U (ja) 高密度集合抵抗体
JPS6025170U (ja) プリント基板の端子接続用パッドの配設構造
JPS5953468U (ja) デ−タカ−ド
JPS6076058U (ja) 電子部品の実装構造
JPS5920671U (ja) プリント配線板
JPS6192064U (ja)
JPS6142849U (ja) 半導体装置
JPS60111064U (ja) ハイブリツドic用回路基板
JPS6033411U (ja) 集合抵抗体
JPS60109354U (ja) 混成集積回路装置
JPS58124977U (ja) 回路素子の実装構造
JPS5878678U (ja) プリント基板装置
JPS59189250U (ja) 半導体素子の実装パツケ−ジ
JPS6099564U (ja) 印刷配線板
JPS58191661U (ja) プリント板
JPS5869958U (ja) ハイブリツドicの多重パツケ−ジ構造
JPS58196869U (ja) 印刷配線基板への電気部品実装構造
JPS5942982U (ja) 半導体パツケ−ジ試験用基板
JPS6081674U (ja) セラミツク混成集積回路装置
JPS6138954U (ja) 半導体装置
JPS6094861U (ja) 印刷回路装置
JPS5846473U (ja) 印刷配線パタ−ン
JPS5832669U (ja) 小型回路基板の素子付半田パタ−ン
JPS6039277U (ja) 配線基板装置
JPS593490U (ja) 中継端子