JPS5846473U - 印刷配線パタ−ン - Google Patents

印刷配線パタ−ン

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Publication number
JPS5846473U
JPS5846473U JP14150181U JP14150181U JPS5846473U JP S5846473 U JPS5846473 U JP S5846473U JP 14150181 U JP14150181 U JP 14150181U JP 14150181 U JP14150181 U JP 14150181U JP S5846473 U JPS5846473 U JP S5846473U
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring pattern
electronic components
ceramic substrate
pad
Prior art date
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Pending
Application number
JP14150181U
Other languages
English (en)
Inventor
憲明 角
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Priority to JP14150181U priority Critical patent/JPS5846473U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例のセラミック基板に施された印刷配線パ
ターンを示す構成図、第２図は第１図に示す印刷配線パ
ターンに回路変更を加えた場合の構成図、第３図は本考
案の一実施例である印刷配線パターンに回路変更を加え
た場合の第２図と同様な構成図、第４図ａ乃至ｄは本考
案の他の実施例であるそれぞれの要部を示す拡大図であ
る。 １・・・半導体集積回路素子、２・・・端子、３・・・
印刷配線パターン、４・・・ランド、５・・・セラミッ
ク基板、６・・・線材、７・・・パッド。なお、図中、
同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. １層以上の配線層と複数個の外部接続端子を有し、複数
    個の電子部品を実装してなるセラミック基板において、
    前記電子部品の相互間及び電子部品と外部接続端子との
    間のそれぞれの電気的接続は印刷配線パターンで形成し
    、該印刷配線パターンの内で前記セラミック基板の表面
    層の印刷絶線パターンにパッドを設け、該パッドを介し
    て線材−の接続できるように構成した印刷配線パターン
    。
JP14150181U 1981-09-24 1981-09-24 印刷配線パタ−ン Pending JPS5846473U (ja)

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JP14150181U JPS5846473U (ja) 1981-09-24 1981-09-24 印刷配線パタ−ン

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JP14150181U JPS5846473U (ja) 1981-09-24 1981-09-24 印刷配線パタ−ン

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JPS5846473U true JPS5846473U (ja) 1983-03-29

Family

ID=29934599

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JP14150181U Pending JPS5846473U (ja) 1981-09-24 1981-09-24 印刷配線パタ−ン

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