JPS6025170U - プリント基板の端子接続用パッドの配設構造 - Google Patents
プリント基板の端子接続用パッドの配設構造Info
- Publication number
- JPS6025170U JPS6025170U JP11589083U JP11589083U JPS6025170U JP S6025170 U JPS6025170 U JP S6025170U JP 11589083 U JP11589083 U JP 11589083U JP 11589083 U JP11589083 U JP 11589083U JP S6025170 U JPS6025170 U JP S6025170U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal connection
- printed circuit
- circuit board
- connection pads
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はリードしスチップキャリアの外観を示す斜視図
、第２図はリードレスチップキャリアをセラミック・プ
リント基板に搭載するための接続端子用のパッドとビア
との関係を示した平面図、第３図はリードレスチップキ
ャリアの占有領域内にパッドを配設した場合のビアとの
接続状況を示した従来例の斜視図、第４図は本考案に基
づいたプリント基板上の端子接続用パッドの配設構造を
示す平面図である。 図において、１はリードレスチップキャリアのチップ基
板、２は厚膜接続部、３，６はパッド、４はバンプ、５
はセラミック・プリント基板、７はビア、８は導体パタ
ーンをそれぞれ示す。 （ｑ）− ３ 第２図 （ｂ） １ 〆 第゛４図
、第２図はリードレスチップキャリアをセラミック・プ
リント基板に搭載するための接続端子用のパッドとビア
との関係を示した平面図、第３図はリードレスチップキ
ャリアの占有領域内にパッドを配設した場合のビアとの
接続状況を示した従来例の斜視図、第４図は本考案に基
づいたプリント基板上の端子接続用パッドの配設構造を
示す平面図である。 図において、１はリードレスチップキャリアのチップ基
板、２は厚膜接続部、３，６はパッド、４はバンプ、５
はセラミック・プリント基板、７はビア、８は導体パタ
ーンをそれぞれ示す。 （ｑ）− ３ 第２図 （ｂ） １ 〆 第゛４図
Claims (1)
- 搭載されるリードレスチップキャリアの外部接続端子に
対応して基板表面上にマトリックス状にビアを配設した
プリント基板において、前記リードレスチップキャリア
の前記外部接続端子に接続するために設けた端子接続用
パッドの内、設計変更を行わない端子接続用パッドを当
該リードレスチップキャリアの基板占有領域内にあるビ
アに接続すると共に、後で設計変更を行う可能性のある
他の端子接続用パッドを当該リードレスチップギヤリア
の基板占有領域外にあるビアに接続して構成したことを
特徴とするプリント基板の端子接続用パッドの配設構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11589083U JPS6025170U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | プリント基板の端子接続用パッドの配設構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11589083U JPS6025170U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | プリント基板の端子接続用パッドの配設構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025170U true JPS6025170U (ja) | 1985-02-20 |
Family
ID=30267364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11589083U Pending JPS6025170U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | プリント基板の端子接続用パッドの配設構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025170U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018157166A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | サミー株式会社 | 回路基板アセンブリ及び製造方法 |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP11589083U patent/JPS6025170U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018157166A (ja) * | 2017-03-21 | 2018-10-04 | サミー株式会社 | 回路基板アセンブリ及び製造方法 |
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