JPS6127371U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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Publication number
JPS6127371U
JPS6127371U JP11232484U JP11232484U JPS6127371U JP S6127371 U JPS6127371 U JP S6127371U JP 11232484 U JP11232484 U JP 11232484U JP 11232484 U JP11232484 U JP 11232484U JP S6127371 U JPS6127371 U JP S6127371U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
semiconductor pellet
location
wiring board
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Pending
Application number
JP11232484U
Other languages
English (en)
Inventor
良男 鍋倉
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路の一例の平面図、第２図は
本考案の一実施例の平面図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・導電体
ランド、３・・・・・・保護体、４・・・・・・抵抗素
子、５・・・・・・ボンデイングステッチランド、６・
・・・・・半導体ペレット、７・・・・・・半導体ペレ
ット方向マーク。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ペレットを搭載する印刷配線基板において、前記
    半導体ペレットを搭載する地点またはその隣接した個所
    に半導体ペレットの方向マークを設けたことを特徴とす
    る混成集積回路。
JP11232484U 1984-07-24 1984-07-24 混成集積回路 Pending JPS6127371U (ja)

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JP11232484U JPS6127371U (ja) 1984-07-24 1984-07-24 混成集積回路

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JPS6127371U true JPS6127371U (ja) 1986-02-18

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