JPS58158443U - 混成集積回路基板 - Google Patents

混成集積回路基板

Info

Publication number
JPS58158443U
JPS58158443U JP5457482U JP5457482U JPS58158443U JP S58158443 U JPS58158443 U JP S58158443U JP 5457482 U JP5457482 U JP 5457482U JP 5457482 U JP5457482 U JP 5457482U JP S58158443 U JPS58158443 U JP S58158443U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
integrated circuit
hybrid integrated
abstract
black
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5457482U
Other languages
English (en)
Inventor
修一 村山
Original Assignee
ニチコン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ニチコン株式会社 filed Critical ニチコン株式会社
Priority to JP5457482U priority Critical patent/JPS58158443U/ja
Publication of JPS58158443U publication Critical patent/JPS58158443U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路基板の回路パターンの平面
図、第２図は本考案の混成集積回路基板の回路パターン
の一実施例の平面図、第３図は第２図の一部拡大断面図
、第４図は本考案の応用一実施例の平面図である。 １１：基板、１２：金属導体パターン、１３：半導体素
子の塔載部、１４：光反射の少ない黒色などの印刷物。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミックなどの絶縁基板の一主面に固着される少なく
    と−も被ホンティング部を有する導体層の背景に光反射
    の少ない黒色などの印刷物などを配したことを特徴とす
    る混成集積回路基板。
JP5457482U 1982-04-14 1982-04-14 混成集積回路基板 Pending JPS58158443U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5457482U JPS58158443U (ja) 1982-04-14 1982-04-14 混成集積回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5457482U JPS58158443U (ja) 1982-04-14 1982-04-14 混成集積回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58158443U true JPS58158443U (ja) 1983-10-22

Family

ID=30065189

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5457482U Pending JPS58158443U (ja) 1982-04-14 1982-04-14 混成集積回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58158443U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6265276U (ja) * 1985-10-16 1987-04-23
JPH01140527U (ja) * 1988-11-11 1989-09-26

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6265276U (ja) * 1985-10-16 1987-04-23
JPH01140527U (ja) * 1988-11-11 1989-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS596861U (ja) 配線基板
JPS58158443U (ja) 混成集積回路基板
JPS6033496U (ja) シ−ルド構造
JPS60176577U (ja) プリント基板
JPS59143070U (ja) 集積回路基板
JPS5825057U (ja) フレキシブル・プリント・サ−キツト
JPS5920671U (ja) プリント配線板
JPS6133464U (ja) アルミ系ベ−ス基板
JPS58191661U (ja) プリント板
JPS6096868U (ja) プリント配線板
JPS60144272U (ja) 混成集積回路装置
JPS6033466U (ja) 電気回路基板
JPS5869975U (ja) プリント配線板
JPS6113994U (ja) 電子装置
JPS5963422U (ja) 板状コンデンサ取付構造
JPS5967961U (ja) プリント基板
JPS60106363U (ja) プリント配線基板
JPS59103469U (ja) 回路基板
JPS60194368U (ja) プリント基板
JPS58133990U (ja) シ−ルド構造
JPS6424876U (ja)
JPS60130674U (ja) 厚膜混成集積回路用基板
JPS58127675U (ja) プリント基板
JPS5866668U (ja) 印刷配線板
JPS58146372U (ja) プリント配線板