JPS5832669U - 小型回路基板の素子付半田パタ−ン - Google Patents
小型回路基板の素子付半田パタ−ンInfo
- Publication number
- JPS5832669U JPS5832669U JP12682281U JP12682281U JPS5832669U JP S5832669 U JPS5832669 U JP S5832669U JP 12682281 U JP12682281 U JP 12682281U JP 12682281 U JP12682281 U JP 12682281U JP S5832669 U JPS5832669 U JP S5832669U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- elements
- solder pattern
- small circuit
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は、従来の回路基板上の素子との素子取付用半田
パターンを示し、aは平面図、bはその断面図である。 第2図〜第4図は、本考案を示し、第1、第2、第3の
実施例を示す回路基板の平面図である。 1・・・チップ素子、2・・・素子電極、3a・・・基
本パターン、13・・・回路基板、4・・・半田付部。
パターンを示し、aは平面図、bはその断面図である。 第2図〜第4図は、本考案を示し、第1、第2、第3の
実施例を示す回路基板の平面図である。 1・・・チップ素子、2・・・素子電極、3a・・・基
本パターン、13・・・回路基板、4・・・半田付部。
Claims (1)
- 回路基板上に設けられた、回路素子行は用のりフロー半
田パターンの外周にマニュアル半田用ハターンを塑成し
たことを特徴とする小型回路基板の素子付半田パターン
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12682281U JPS5832669U (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 小型回路基板の素子付半田パタ−ン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12682281U JPS5832669U (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 小型回路基板の素子付半田パタ−ン |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5832669U true JPS5832669U (ja) | 1983-03-03 |
Family
ID=29920593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12682281U Pending JPS5832669U (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 小型回路基板の素子付半田パタ−ン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5832669U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1990016141A1 (fr) * | 1989-06-16 | 1990-12-27 | Fujitsu Limited | Carte de circuits imprimes et procede de montage de parties de circuits |
-
1981
- 1981-08-27 JP JP12682281U patent/JPS5832669U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1990016141A1 (fr) * | 1989-06-16 | 1990-12-27 | Fujitsu Limited | Carte de circuits imprimes et procede de montage de parties de circuits |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6052660U (ja) | プリント基板 | |
JPS5832669U (ja) | 小型回路基板の素子付半田パタ−ン | |
JPS5936268U (ja) | 印刷配線板 | |
JPS58182430U (ja) | フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置 | |
JPS5878681U (ja) | プリント配線回路 | |
JPS59123365U (ja) | 回路装置 | |
JPS59123364U (ja) | 回路装置 | |
JPS5837122U (ja) | 集積電子部品 | |
JPS5869983U (ja) | 回路基板のパタ−ン構造 | |
JPS5942045U (ja) | フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置 | |
JPS60121601U (ja) | チツプ部品 | |
JPS5851465U (ja) | プリント基板装置 | |
JPS6035572U (ja) | プリント基板 | |
JPS6130271U (ja) | プリント基板 | |
JPS6088575U (ja) | プリント基板 | |
JPS6033763U (ja) | プリント基板上の接触端子 | |
JPS6094861U (ja) | 印刷回路装置 | |
JPS5839049U (ja) | チツプキヤリア | |
JPS58456U (ja) | プリント基板 | |
JPS5858327U (ja) | チツプ部品 | |
JPS6045430U (ja) | チツプ部品 | |
JPS59166469U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS6066068U (ja) | チツプ部品の取付装置 | |
JPS5936232U (ja) | 電気部品 | |
JPS5856462U (ja) | プリント基板 |