JPS5832669U - 小型回路基板の素子付半田パタ−ン - Google Patents
小型回路基板の素子付半田パタ−ンInfo
- Publication number
- JPS5832669U JPS5832669U JP12682281U JP12682281U JPS5832669U JP S5832669 U JPS5832669 U JP S5832669U JP 12682281 U JP12682281 U JP 12682281U JP 12682281 U JP12682281 U JP 12682281U JP S5832669 U JPS5832669 U JP S5832669U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- elements
- solder pattern
- small circuit
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来の回路基板上の素子との素子取付用半田
パターンを示し、ａは平面図、ｂはその断面図である。 第２図〜第４図は、本考案を示し、第１、第２、第３の
実施例を示す回路基板の平面図である。 １・・・チップ素子、２・・・素子電極、３ａ・・・基
本パターン、１３・・・回路基板、４・・・半田付部。
パターンを示し、ａは平面図、ｂはその断面図である。 第２図〜第４図は、本考案を示し、第１、第２、第３の
実施例を示す回路基板の平面図である。 １・・・チップ素子、２・・・素子電極、３ａ・・・基
本パターン、１３・・・回路基板、４・・・半田付部。
Claims (1)
- 回路基板上に設けられた、回路素子行は用のりフロー半
田パターンの外周にマニュアル半田用ハターンを塑成し
たことを特徴とする小型回路基板の素子付半田パターン
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12682281U JPS5832669U (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 小型回路基板の素子付半田パタ−ン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12682281U JPS5832669U (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 小型回路基板の素子付半田パタ−ン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5832669U true JPS5832669U (ja) | 1983-03-03 |
Family
ID=29920593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12682281U Pending JPS5832669U (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 小型回路基板の素子付半田パタ−ン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832669U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990016141A1 (en) * | 1989-06-16 | 1990-12-27 | Fujitsu Limited | Printed circuit board and method of mounting circuit parts |
-
1981
- 1981-08-27 JP JP12682281U patent/JPS5832669U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990016141A1 (en) * | 1989-06-16 | 1990-12-27 | Fujitsu Limited | Printed circuit board and method of mounting circuit parts |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5936268U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6052660U (ja) | プリント基板 | |
| JPS58182430U (ja) | フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置 | |
| JPS59123364U (ja) | 回路装置 | |
| JPS5878681U (ja) | プリント配線回路 | |
| JPS5837122U (ja) | 集積電子部品 | |
| JPS59123365U (ja) | 回路装置 | |
| JPS5839049U (ja) | チツプキヤリア | |
| JPS5869983U (ja) | 回路基板のパタ−ン構造 | |
| JPS5942045U (ja) | フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置 | |
| JPS60121601U (ja) | チツプ部品 | |
| JPS5851465U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS6035572U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6130271U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6088575U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6033763U (ja) | プリント基板上の接触端子 | |
| JPS6094861U (ja) | 印刷回路装置 | |
| JPS58456U (ja) | プリント基板 | |
| JPS5858327U (ja) | チツプ部品 | |
| JPS6045430U (ja) | チツプ部品 | |
| JPS59166469U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6066068U (ja) | チツプ部品の取付装置 | |
| JPS5936232U (ja) | 電気部品 | |
| JPS5856462U (ja) | プリント基板 | |
| JPS60109359U (ja) | ２層プリント基板の導電パタ−ン接続構造 |