JPS6045430U - チツプ部品 - Google Patents
チツプ部品Info
- Publication number
- JPS6045430U JPS6045430U JP13551983U JP13551983U JPS6045430U JP S6045430 U JPS6045430 U JP S6045430U JP 13551983 U JP13551983 U JP 13551983U JP 13551983 U JP13551983 U JP 13551983U JP S6045430 U JPS6045430 U JP S6045430U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- view
- chip parts
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- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａ、 ｂ、 ｃは左右のリードの数が異なるチ
ップ部品の従来の構造例を示し、第１図ａはチップ部品
の外観を示す斜視図、第１図すは第１図ａのチップ部品
に内蔵されるミニモールドトランジスタを示す図、第１
図Ｃは第１図ａのチップ部品ニ内蔵されるミニモールド
ダイオードを示す図、第２図ａ、 ｂはそれぞれ第１図
ａのチップ部品の半田リフロー前の実装状態を示す平面
図および側面図、第３図ａ、 ｂはそれぞれ第１図ａの
チップ部品の半田リフロー後の実装状態を示す平面図お
よび側面図、第４図ａ、 ｂはそれぞれ第１図ａのチッ
プ部品において１個しかない方のリードに対する基板の
パターンを大きくした場合の半田リフロー後の実装状態
を示す平面図および側面図、第５図は第４図のり−ド１
１または１３の半田付の状態を示す拡大図、第６図は第
４図のり−ド１２の半田付の状態を示す拡大図、第７図
ａ。 ｂはそれぞれ本考案−実施例のチップ部品の半田リフロ
ー後の実装状態を示す平面図および側面図である。 ４・・・セラミック基板、５・・・パターン、６・・・
クリーム半田、７・・・半田、２０・・・チップ部品、
２１゜２２．２３・・・リード、２１ ａ、 ２２
ａｔ ２３ ａ・・・リードの半田付部。
ップ部品の従来の構造例を示し、第１図ａはチップ部品
の外観を示す斜視図、第１図すは第１図ａのチップ部品
に内蔵されるミニモールドトランジスタを示す図、第１
図Ｃは第１図ａのチップ部品ニ内蔵されるミニモールド
ダイオードを示す図、第２図ａ、 ｂはそれぞれ第１図
ａのチップ部品の半田リフロー前の実装状態を示す平面
図および側面図、第３図ａ、 ｂはそれぞれ第１図ａの
チップ部品の半田リフロー後の実装状態を示す平面図お
よび側面図、第４図ａ、 ｂはそれぞれ第１図ａのチッ
プ部品において１個しかない方のリードに対する基板の
パターンを大きくした場合の半田リフロー後の実装状態
を示す平面図および側面図、第５図は第４図のり−ド１
１または１３の半田付の状態を示す拡大図、第６図は第
４図のり−ド１２の半田付の状態を示す拡大図、第７図
ａ。 ｂはそれぞれ本考案−実施例のチップ部品の半田リフロ
ー後の実装状態を示す平面図および側面図である。 ４・・・セラミック基板、５・・・パターン、６・・・
クリーム半田、７・・・半田、２０・・・チップ部品、
２１゜２２．２３・・・リード、２１ ａ、 ２２
ａｔ ２３ ａ・・・リードの半田付部。
Claims (1)
- 両側にリードを持ち左右のリードの数が異なるチップ部
品において、左右のリードの大きさが異なり、左側のリ
ードの半田付部の面積の和と右側のリードの半田付部の
面積の和とがほぼ等しいことを特徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13551983U JPS6045430U (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | チツプ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13551983U JPS6045430U (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | チツプ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6045430U true JPS6045430U (ja) | 1985-03-30 |
Family
ID=30305001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13551983U Pending JPS6045430U (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | チツプ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045430U (ja) |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP13551983U patent/JPS6045430U/ja active Pending
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