JPS60149143U - 混成集積回路用基板 - Google Patents

混成集積回路用基板

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JPS60149143U
JPS60149143U JP3697584U JP3697584U JPS60149143U JP S60149143 U JPS60149143 U JP S60149143U JP 3697584 U JP3697584 U JP 3697584U JP 3697584 U JP3697584 U JP 3697584U JP S60149143 U JPS60149143 U JP S60149143U
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JP
Japan
Prior art keywords
hybrid integrated
substrate
integrated circuits
clip terminal
integrated circuit
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Pending
Application number
JP3697584U
Other languages
English (en)
Inventor
谷田貝　栄
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Priority to JP3697584U priority Critical patent/JPS60149143U/ja
Publication of JPS60149143U publication Critical patent/JPS60149143U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路用基板の端子部分を示す平
面図。第２図ａは本考案の混成集積回路用基板の端子部
分の構造を示す平面図。第２図すは第２図ａの基板にク
リップ端子を挿入した場合の平面図。第３図は本考案に
よるＤＩＰ型混成集積回路装置の場合のクリップ端子が
挿入された混成集積回路用基板を示す平面図。 １・・・・・・混成集積回路用基板、２・・・・・・ク
リップ端子、３・・・・・・クリップ端子半田付はラン
ド、４・・・・・・切り欠き部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 外部リードとしてクリップ端子を接続する混成集積回路
    用基板において、クリップ端子をはさみ半田付けする部
    分に切り欠きを設けたことを特徴とする混成集積回路用
    基板。
JP3697584U 1984-03-15 1984-03-15 混成集積回路用基板 Pending JPS60149143U (ja)

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JP3697584U JPS60149143U (ja) 1984-03-15 1984-03-15 混成集積回路用基板

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JPS60149143U true JPS60149143U (ja) 1985-10-03

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