JPS5856462U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS5856462U JPS5856462U JP14972681U JP14972681U JPS5856462U JP S5856462 U JPS5856462 U JP S5856462U JP 14972681 U JP14972681 U JP 14972681U JP 14972681 U JP14972681 U JP 14972681U JP S5856462 U JPS5856462 U JP S5856462U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- circuit board
- printed circuit
- lead wire
- insertion holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａは従来のプリント基板断面図、ｂは剥離防止を
讐る半田塊領域を示す図、第２図は本考案の一実施例を
示す図、第３図は第２図の剥離防止領域を示す図、第４
図、第５図は本考案の他の実施例である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・ランド、
６・・・・・・半 −田付け（°半田塊）、８
・・・・・・剥離防止領域。
讐る半田塊領域を示す図、第２図は本考案の一実施例を
示す図、第３図は第２図の剥離防止領域を示す図、第４
図、第５図は本考案の他の実施例である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・ランド、
６・・・・・・半 −田付け（°半田塊）、８
・・・・・・剥離防止領域。
Claims (1)
- プリント基板に設けられたランドと、前記ランドに形成
された複数個のリード線挿入穴とからなり、半田付けし
たとき複数個のリード線挿入穴が同一の半田塊によって
結合されることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14972681U JPS5856462U (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14972681U JPS5856462U (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856462U true JPS5856462U (ja) | 1983-04-16 |
Family
ID=29942484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14972681U Pending JPS5856462U (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856462U (ja) |
-
1981
- 1981-10-08 JP JP14972681U patent/JPS5856462U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5936268U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5856462U (ja) | プリント基板 | |
| JPS602801U (ja) | チツプ状回路部品 | |
| JPS6078172U (ja) | フレキシブル基板の接続構造 | |
| JPS5878681U (ja) | プリント配線回路 | |
| JPS59182974U (ja) | プリント基板 | |
| JPS5832669U (ja) | 小型回路基板の素子付半田パタ−ン | |
| JPS6076061U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS5877084U (ja) | 回路基板 | |
| JPS59189263U (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPS60121601U (ja) | チツプ部品 | |
| JPS6042761U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS59185866U (ja) | プリント回路基板 | |
| JPS5939969U (ja) | プリント基板 | |
| JPS58193414U (ja) | フラツトケ−ブル | |
| JPS59152770U (ja) | プリント基板 | |
| JPS5978650U (ja) | プリント基板 | |
| JPS5972763U (ja) | プリント回路パタ−ンのランド | |
| JPS5878678U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS60158766U (ja) | フラツトパツケ−ジ型ｉｃ | |
| JPS58131660U (ja) | スペ−サ | |
| JPS58118752U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5936232U (ja) | 電気部品 | |
| JPS59151454U (ja) | フラツトパツク型ｉｃ | |
| JPS6094857U (ja) | プリント基板 |