JPS60158766U - フラツトパツケ−ジ型ｉｃ - Google Patents

フラツトパツケ−ジ型ｉｃ

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Publication number
JPS60158766U
JPS60158766U JP4561984U JP4561984U JPS60158766U JP S60158766 U JPS60158766 U JP S60158766U JP 4561984 U JP4561984 U JP 4561984U JP 4561984 U JP4561984 U JP 4561984U JP S60158766 U JPS60158766 U JP S60158766U
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JP
Japan
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flat package
leads
gap
package type
abstract
Prior art date
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Pending
Application number
JP4561984U
Other languages
English (en)
Inventor
岩崎　勝四郎
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のフラットパッケージ型ＩＣを示す正面図
、第２図は第１図の■−■線に沿った断面図、第３図は
第１図の部分拡大図、第４図はこの考案の一実施例に係
るフラットパッケージ型ＩＣを示す第２図と同様の断面
図、第５図は第３図と同様の部分拡大図である。 １・・・・・・フラットパッケージ、３・・・・・・プ
リント基板、４・・・・・・パターンランド、５・＝・
・・・半田ペースト、９・・・・・・リード。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 多数のリードを両側あるいは周側から略まっすぐに出し
    たフラットパッケージにＩＣを収容したフラットパッケ
    ージ型ＩＣにおいて、 前記リードを波板状に形成し、半田接合に際し、プリン
    ト基板のパターンランドとの間に間隙を形成し、この間
    隙に半田ペーストを貯留させて接合可能としたことを特
    徴とするフラットパッケージ型ＩＣ０
JP4561984U 1984-03-29 1984-03-29 フラツトパツケ−ジ型ｉｃ Pending JPS60158766U (ja)

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JP4561984U JPS60158766U (ja) 1984-03-29 1984-03-29 フラツトパツケ−ジ型ｉｃ

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60158766U true JPS60158766U (ja) 1985-10-22

Family

ID=30559274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4561984U Pending JPS60158766U (ja) 1984-03-29 1984-03-29 フラツトパツケ−ジ型ｉｃ

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JP (1) JPS60158766U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4932157B1 (ja) * 1969-05-14 1974-08-28
JPS5645576A (en) * 1979-09-21 1981-04-25 Hitachi Ltd Electronic circuit parts

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4932157B1 (ja) * 1969-05-14 1974-08-28
JPS5645576A (en) * 1979-09-21 1981-04-25 Hitachi Ltd Electronic circuit parts

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