JPS6073270U - 高周波用ｉｃのプリント基板への取付構造 - Google Patents

高周波用ｉｃのプリント基板への取付構造

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Publication number
JPS6073270U
JPS6073270U JP16523683U JP16523683U JPS6073270U JP S6073270 U JPS6073270 U JP S6073270U JP 16523683 U JP16523683 U JP 16523683U JP 16523683 U JP16523683 U JP 16523683U JP S6073270 U JPS6073270 U JP S6073270U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
high frequency
mounting structure
penetrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16523683U
Other languages
English (en)
Inventor
石原　昌彦
Original Assignee
デイエツクスアンテナ株式会社
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Publication date
Application filed by デイエツクスアンテナ株式会社 filed Critical デイエツクスアンテナ株式会社
Priority to JP16523683U priority Critical patent/JPS6073270U/ja
Publication of JPS6073270U publication Critical patent/JPS6073270U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の高周波用ＩＣのプリント基板への取付構
造の断面図、第２図はこの考案による高周波用ＩＣのプ
リント基板への取付構造の第１の実施例の断面図、第３
図は同第２の実施例の断面図ζ第４図は同第３の実施例
の断面図である。 １２・・・・・・金属ケース入り高周波用ＩＣ，１４・
・・・・・ピン、１６・・・・・・ピン挿通孔、１８・
・・・・・所定金属箔、２２・・・・・・半田孔、２４
．３２・・・・・・基準電位金属箔、２８・・・・・・
金属ケース、２６．２８・・・・・・半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板と、このプリント基板の一方の面における
    所定金属箔の位置に上記一方の面から他方の面に貫通す
    るように穿設したピン挿通孔と、上記プリント基板の他
    方の面側に配置されており上記ピン挿通孔に挿通されて
    上記一方の面側で上記所定金属箔に半田付けしたピンを
    有する金属ケース入り高周波用ＩＣと、上記ピン挿通孔
    付近であって上記一方の面または他方の面に基準電位部
    が位置する位置に上記一方の面から上記他方の面に貫通
    するように穿設された半田孔と、この半田孔を介して上
    記一方の面側または上記他方の面側の上記基準電位金属
    箔に上記高周波用ＩＣの上記金属ケースを半田付けして
    いる半田とからなる高周波用ＩＣのプリント基板への取
    付構造。
JP16523683U 1983-10-25 1983-10-25 高周波用ｉｃのプリント基板への取付構造 Pending JPS6073270U (ja)

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JP16523683U JPS6073270U (ja) 1983-10-25 1983-10-25 高周波用ｉｃのプリント基板への取付構造

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6073270U true JPS6073270U (ja) 1985-05-23

Family

ID=30362058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16523683U Pending JPS6073270U (ja) 1983-10-25 1983-10-25 高周波用ｉｃのプリント基板への取付構造

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Country Link
JP (1) JPS6073270U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0366U (ja) * 1989-05-18 1991-01-07

Cited By (1)

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