JPS60181095U - シ−ルド用仕切板の取付構造 - Google Patents

シ−ルド用仕切板の取付構造

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JPS60181095U
JPS60181095U JP6820184U JP6820184U JPS60181095U JP S60181095 U JPS60181095 U JP S60181095U JP 6820184 U JP6820184 U JP 6820184U JP 6820184 U JP6820184 U JP 6820184U JP S60181095 U JPS60181095 U JP S60181095U
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JP
Japan
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partition plate
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shield partition
mounting pieces
board
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JP6820184U
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Inventor
森喜　秀雄
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関西日本電気株式会社
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るシールド用仕切板とプリント基板
の一実施例の斜視図、第２図は第１図の実施例において
半田付けされた仕切板の交叉部の斜視図、第３図は従来
のシールド用仕切板とプリント基板の一例の斜視図であ
る。 ９ａ、９ｂ・・・・・・シールド用仕切板、１０・・・
・・・基板、１３．１４・・・・・・取付片、１７，１
δ・・・・・・貫通孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に高周波回路部品と共に仕切板を交叉して垂設さ
    せ、各仕切板下端の交叉部近傍に取付片を突設し、これ
    を挿入する貫通孔を前記基板の対応位置に穿設して成り
    、各貫通孔に挿入された上記各取付片から上記交叉部に
    溶融半田を誘導させ半田付けしたことを特徴とするシー
    ルド用仕切板の取付構造。
JP6820184U 1984-05-10 1984-05-10 シ−ルド用仕切板の取付構造 Granted JPS60181095U (ja)

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JPS60181095U true JPS60181095U (ja) 1985-12-02
JPH027512Y2 JPH027512Y2 (ja) 1990-02-22

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022176547A1 (ja) * 2021-02-18 2022-08-25 株式会社村田製作所 高周波モジュール及び通信装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5464401U (ja) * 1977-10-14 1979-05-08
JPS58135997U (ja) * 1982-03-09 1983-09-13 株式会社村田製作所 シ−ルド板
JPS58164293U (ja) * 1982-04-28 1983-11-01 日本石油化学株式会社 集積回路用容器の中仕切板

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JPH027512Y2 (ja) 1990-02-22

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