JPS59101460U - 電子部品の接地構造 - Google Patents

電子部品の接地構造

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JPS59101460U
JPS59101460U JP19527782U JP19527782U JPS59101460U JP S59101460 U JPS59101460 U JP S59101460U JP 19527782 U JP19527782 U JP 19527782U JP 19527782 U JP19527782 U JP 19527782U JP S59101460 U JPS59101460 U JP S59101460U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
shield plate
electronic components
grounding structure
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JP19527782U
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JPH0126154Y2 (ja
Inventor
伊藤　竹夫
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アルプス電気株式会社
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第４図は従来例を示し、第１図は、プリント
基板にチップ状の電子部品を仮止めし、金属棒を挿入し
、た状態を示す平面図、第２図は同電子部品を半田付け
した状態を示す第１図のＡ−Ａ断面図、第一３図は第１
図に於てシールド板を装着した状態を示す平面図、第４
図は第３図のＡ−Ａ断面図、第５図乃至第６図は本考案
の実施例を示し、第５図はチツ、プ状の電子部品と中空
はと目を取付けたプリント基板の断面図、−第６図は第
５図に更にシールド板を取付は半田付けした状態を示す
プリント基板の断面図である。 １５．１６・・・プリント基板、１７・・・電子部品、
１９゜２０・・・電極、２１．２２．２３・・・銅箔パ
ターン、２４．２８・・・透孔、２５・・・中空はと目
、２６・・・シールド板、２６ｂ・・・取付脚、２６Ｃ
・・・腕部、２７．２９・・・半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. それぞれ表面に電気回路を形成せるプリント基板の一方
    の表面に設けた電子部品取付用の銅箔パターンと、他方
    の表面に設けた銅箔パターンとを′導通接続する透孔を
    前記電子部品の一方の電極に近接して形成し、プリント
    基板の一方の表面に立設されたシールド板の腕部を前記
    透孔の開口部に対峙せしめ、プリント基板の他方の表面
    への半田付けによって、前記透孔を介して前記シールド
    板の腕部を半田付けしたことを特徴とする電子部品の接
    地構造。
JP19527782U 1982-12-25 1982-12-25 電子部品の接地構造 Granted JPS59101460U (ja)

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JP19527782U JPS59101460U (ja) 1982-12-25 1982-12-25 電子部品の接地構造

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JP19527782U JPS59101460U (ja) 1982-12-25 1982-12-25 電子部品の接地構造

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JPS59101460U true JPS59101460U (ja) 1984-07-09
JPH0126154Y2 JPH0126154Y2 (ja) 1989-08-04

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258366U (ja) * 1988-10-19 1990-04-26

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258366U (ja) * 1988-10-19 1990-04-26

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JPH0126154Y2 (ja) 1989-08-04

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