JPS6059596U - シ−ルド接地構体 - Google Patents

シ−ルド接地構体

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JPS6059596U
JPS6059596U JP15098983U JP15098983U JPS6059596U JP S6059596 U JPS6059596 U JP S6059596U JP 15098983 U JP15098983 U JP 15098983U JP 15098983 U JP15098983 U JP 15098983U JP S6059596 U JPS6059596 U JP S6059596U
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JP
Japan
Prior art keywords
partition plate
grounding structure
sides
ground structure
shield
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Pending
Application number
JP15098983U
Other languages
English (en)
Inventor
成広　倫昭
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の前提となる従来の高周波装置の斜視図
、第２図は第１図９装置における従来の　　　“シール
ド接地構造、第３図は本考案のシールド接地構体の組立
状態の要部断面図、第４図は第３図の組立体の半田付状
態の要部平面図、第５図は第３図の他の具体例を示す要
部断面図、及び第６図と第７図はそれぞれ本考案に係る
シールド接地構体の要部断面図である。 １１・・・ベース基体、１２・・・プリント基板、１３
・・・仕切板、１４・・・貫通部分、１５・・・切欠、
１９゜２０・・・半田、２１・・・透孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 、（１）仕切板をその両面側でベース基体に半田固着す
    る接地構造であって、前記仕切板は所定位置に切欠又は
    透孔による貫通部分を有し、この貫゛　　逆部分を通ず
    る半田により前記仕切板の両面側を前記ベース基体と半
    田接続したことを特徴とするシールド接地構体。 （２）前記仕切板が基材の両面に良導電層を形成し□　
    　て成る実用新案登録請求の範囲第１項に記載のシール
    ド接地構体。 （３）前記基板が鋼板であり、前記良導電層がすずメッ
    キである実用新案登録請求の範囲第２項に記載のシール
    ド接地構体。　　゛□
JP15098983U 1983-09-29 1983-09-29 シ−ルド接地構体 Pending JPS6059596U (ja)

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JP15098983U JPS6059596U (ja) 1983-09-29 1983-09-29 シ−ルド接地構体

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JP15098983U JPS6059596U (ja) 1983-09-29 1983-09-29 シ−ルド接地構体

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JPS6059596U true JPS6059596U (ja) 1985-04-25

Family

ID=30334719

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