JPS6052652U - セラミツク基板の取付構造 - Google Patents

セラミツク基板の取付構造

Info

Publication number
JPS6052652U
JPS6052652U JP14360183U JP14360183U JPS6052652U JP S6052652 U JPS6052652 U JP S6052652U JP 14360183 U JP14360183 U JP 14360183U JP 14360183 U JP14360183 U JP 14360183U JP S6052652 U JPS6052652 U JP S6052652U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting structure
metal plate
ceramic substrate
conductive layer
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14360183U
Other languages
English (en)
Inventor
杉浦　重剛
浩太 飯島
高石　泰
Original Assignee
アルプス電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アルプス電気株式会社 filed Critical アルプス電気株式会社
Priority to JP14360183U priority Critical patent/JPS6052652U/ja
Publication of JPS6052652U publication Critical patent/JPS6052652U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図から第３図は従来のセラミック基板の取付構造を
示すもので、第１図は平面図、第２図は第１図の断面図
、第３図は第２図のＡ部拡大図、第４図から第１０図は
本考案の実施例に係るセラミック基板の取付構造を示す
もので、第４図は平　　−面図、第５図から第８図は断
面図、第９図は第６図および第８図のセラミック基板の
裏面図、第１０図は第７図および第８図の金属板の斜視
図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・接地用
導電層、３・・・・・・金属板、５・・・・・・透孔、
６・・・・・・点半田。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）裏面に接地用導電層を形成したセラミック基板を
    金属板と対向させ、円属板と接地用導電層を半田付けす
    るものにおいて、前記金属板に透孔を穿設し、この透孔
    の近傍で金属板と接地用導電層を点半田で固定したこと
    を特徴とするセラミック基板の取付構造。
  2. （２）実用新案登録請求の範囲第（１）項記載の金属板
    の透孔にそって前記セラミック基板の接地用導電層上に
    半田の非付着部を設けたことを特徴と・　　するセラミ
    ック基板の取付構造。
  3. （３）実用新案登録請求の範囲第（１）項記載の金属板
    の透孔にそって突出部を設けたことを特徴とするセラミ
    ック基板の取付構造。
  4. （４）　　実用新案登録請求の範囲第（２）項および第
    （３）項記載の半田の非付着部内に突出部を位置させる
    ようにしたことを特徴とするセラミック基板の取付構造
    。
JP14360183U 1983-09-19 1983-09-19 セラミツク基板の取付構造 Pending JPS6052652U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14360183U JPS6052652U (ja) 1983-09-19 1983-09-19 セラミツク基板の取付構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14360183U JPS6052652U (ja) 1983-09-19 1983-09-19 セラミツク基板の取付構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6052652U true JPS6052652U (ja) 1985-04-13

Family

ID=30320493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14360183U Pending JPS6052652U (ja) 1983-09-19 1983-09-19 セラミツク基板の取付構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6052652U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6052652U (ja) セラミツク基板の取付構造
JPS60124088U (ja) プリント配線装置
JPS60174297U (ja) プリント板
JPS6133464U (ja) アルミ系ベ−ス基板
JPS60179070U (ja) 電子部品実装基板
JPS6059596U (ja) シ−ルド接地構体
JPS596865U (ja) 電気部品
JPS6068674U (ja) 印刷配線基板
JPS60133668U (ja) プリント回路基板
JPS59152815U (ja) 圧電振動子
JPS59101460U (ja) 電子部品の接地構造
JPS5926276U (ja) 基板への電気部品取付構造
JPS59121859U (ja) 複合基板装置
JPS5869983U (ja) 回路基板のパタ−ン構造
JPS60116272U (ja) 印刷配線基板
JPS60103871U (ja) プリント基板のパタ−ンまたはレジスト構造
JPS59109174U (ja) 印刷配線板
JPS5952662U (ja) 印刷配線基板
JPS60139318U (ja) アンテナル−プの組付構体
JPS59149662U (ja) 電気部品取付装置
JPS59132666U (ja) 電子部品実装配線板
JPS6022880U (ja) 絶縁基板の取付け構造
JPS58155801U (ja) チツプ部品
JPS59101462U (ja) 電子部品の接地構造
JPS6022879U (ja) 絶縁基板の取付け構造