JPH03102761U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03102761U JPH03102761U JP1084290U JP1084290U JPH03102761U JP H03102761 U JPH03102761 U JP H03102761U JP 1084290 U JP1084290 U JP 1084290U JP 1084290 U JP1084290 U JP 1084290U JP H03102761 U JPH03102761 U JP H03102761U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- insulating substrate
- mount structure
- surface mount
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
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- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは従来構造の平面図及び側面図、
第２図は電子部品の側面図、第３図ａ，ｂは本考
案の実施例をしめす平面図及び側面図であり、１
……電子部品、２……金属電極、３……絶縁基板
、４……半田付けランド、５……導電配線、６…
…半田、７……フラツクス残渣、８……貫通孔又
はスルーホールである。
第２図は電子部品の側面図、第３図ａ，ｂは本考
案の実施例をしめす平面図及び側面図であり、１
……電子部品、２……金属電極、３……絶縁基板
、４……半田付けランド、５……導電配線、６…
…半田、７……フラツクス残渣、８……貫通孔又
はスルーホールである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 少なくとも周辺部に露出する複数個の金属
電極を設けた面実装型電子部品と複数個の半田付
けランドを表面に被着した絶縁基板を前記金属電
極と半田付けランドの部分で固着した面実装構造
において、前記電子部品の下面に対向し、かつ、
前記半田付けランドによつてはさまれる前記絶縁
基板上の位置に、前記絶縁基板を貫通する穴又は
スルーホールを設けることを特徴とする電子部品
の面実装構造。 (2) 貫通する穴又はスルーホールの直径を０．
５mm以上とした実用新案登録請求の範囲第(1)項
の電子部品の面実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1084290U JPH03102761U (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1084290U JPH03102761U (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03102761U true JPH03102761U (ja) | 1991-10-25 |
Family
ID=31514392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1084290U Pending JPH03102761U (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03102761U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006095244A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Heiwa Corp | 遊技機の回路基板収納箱 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61108164A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成ｉｃ基板 |
| JPS63169096A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | 富士通株式会社 | 表面実装部品の実装構造 |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP1084290U patent/JPH03102761U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61108164A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成ｉｃ基板 |
| JPS63169096A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-13 | 富士通株式会社 | 表面実装部品の実装構造 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006095244A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Heiwa Corp | 遊技機の回路基板収納箱 |
| JP4531513B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-08-25 | 株式会社平和 | 遊技機の回路基板収納箱 |