JPH0325244U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325244U JPH0325244U JP8668789U JP8668789U JPH0325244U JP H0325244 U JPH0325244 U JP H0325244U JP 8668789 U JP8668789 U JP 8668789U JP 8668789 U JP8668789 U JP 8668789U JP H0325244 U JPH0325244 U JP H0325244U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing body
- conductor land
- semiconductor device
- insulating substrate
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
図面は本考案の一実施例を示すもので、第1図
は本考案に係る半導体装置である水晶振動子の一
部を切り欠いた正面図、第2図は本考案に係る半
導体装置に用いる絶縁基板の平面図、第3図は第
2図−断面図、第4図は絶縁基板の製作例を
示す平面図である。 1……半導体装置本体、2……封止体、3……
アウターリード、4……絶縁基板、5……スルー
ホール、6……導体ランド、7……接着剤、8…
…ハンダ。
は本考案に係る半導体装置である水晶振動子の一
部を切り欠いた正面図、第2図は本考案に係る半
導体装置に用いる絶縁基板の平面図、第3図は第
2図−断面図、第4図は絶縁基板の製作例を
示す平面図である。 1……半導体装置本体、2……封止体、3……
アウターリード、4……絶縁基板、5……スルー
ホール、6……導体ランド、7……接着剤、8…
…ハンダ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体チツプを内包する封止体の外側へ複数の
アウターリードを延出させて成る半導体装置本体
と、 この半導体装置本体のアウターリードを貫通さ
せる複数のスルーホールを有すると共に、一方の
面のスルーホールの周囲に導体ランドを有する絶
縁基板とから成り、 この絶縁基板は、スルーホールに前記アウター
リードを貫通させると共に、導体ランドを前記封
止体と反対側に向けて封止体に接着され、かつ導
体ランドがアウターリードの先端にハンダにて接
続され、このハンダ接続部分がプリント配線板へ
の接続用電極を成すように構成されたことを特徴
とする表面実装型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8668789U JPH0325244U (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8668789U JPH0325244U (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0325244U true JPH0325244U (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31636300
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8668789U Pending JPH0325244U (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0325244U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008032074A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Aoyama Seisakusho Co Ltd | 永久締結ナット |
WO2008066155A1 (fr) | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Sanden Corporation | Compresseur à came plate à cylindrée variable |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP8668789U patent/JPH0325244U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008032074A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Aoyama Seisakusho Co Ltd | 永久締結ナット |
WO2008066155A1 (fr) | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Sanden Corporation | Compresseur à came plate à cylindrée variable |