JPS62140771U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62140771U JPS62140771U JP2762886U JP2762886U JPS62140771U JP S62140771 U JPS62140771 U JP S62140771U JP 2762886 U JP2762886 U JP 2762886U JP 2762886 U JP2762886 U JP 2762886U JP S62140771 U JPS62140771 U JP S62140771U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- copper foil
- pattern
- foil land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の第１実施例を示す要部断面図
、第２図は従来例の説明図、第３図ａ，ｂは従来
例の要部拡大図、第４図ａ，ｂは他の従来例の要
部拡大図、第５図は本考案の第１実施例を示す平
面図、第６図は第５図の要部拡大図、第７図は本
考案の第２実施例を示す要部断面図、第８図は本
考案の第２実施例を示す要部平面図である。 ９…プリント基板、１０…穴部、１１…銅箔ラ
ンド、１２，１７，２０…パターン、１３…ＩＣ
、１４…リード、１５…ハンダ、１６…接着剤、
１８…多層プリント基板、１９ａ，１９ｂ…ブラ
インドスルーホール。
、第２図は従来例の説明図、第３図ａ，ｂは従来
例の要部拡大図、第４図ａ，ｂは他の従来例の要
部拡大図、第５図は本考案の第１実施例を示す平
面図、第６図は第５図の要部拡大図、第７図は本
考案の第２実施例を示す要部断面図、第８図は本
考案の第２実施例を示す要部平面図である。 ９…プリント基板、１０…穴部、１１…銅箔ラ
ンド、１２，１７，２０…パターン、１３…ＩＣ
、１４…リード、１５…ハンダ、１６…接着剤、
１８…多層プリント基板、１９ａ，１９ｂ…ブラ
インドスルーホール。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板に半導体を実装するための銅箔ラ
ンドを形成すると共に、この銅箔ランドの一端か
ら延びるパターンを形成したプリント基板パター
ン構造において、 パターンは、銅箔ランドの一端からプリント基
板内部を通り、銅箔ランドからある一定距離はな
れた位置よりプリント基板上に形成されることを
特徴とするプリント基板パターン構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2762886U JPS62140771U (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2762886U JPS62140771U (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62140771U true JPS62140771U (ja) | 1987-09-05 |
Family
ID=30829838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2762886U Pending JPS62140771U (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62140771U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016063396A1 (ja) * | 2014-10-23 | 2016-04-28 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP2762886U patent/JPS62140771U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016063396A1 (ja) * | 2014-10-23 | 2016-04-28 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
| US10601285B2 (en) | 2014-10-23 | 2020-03-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Wiring board, electric motor, electric apparatus, and air conditioner |