JPS6278784U - - Google Patents
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- JPS6278784U JPS6278784U JP17110785U JP17110785U JPS6278784U JP S6278784 U JPS6278784 U JP S6278784U JP 17110785 U JP17110785 U JP 17110785U JP 17110785 U JP17110785 U JP 17110785U JP S6278784 U JPS6278784 U JP S6278784U
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- JP
- Japan
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- adhesive
- chip components
- board
- printed wiring
- wiring board
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- Pending
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は、本考案の実施例を示す図、第2図は
印刷配線基板にチツプ部品を実装した状態を示す
図である。図において、1は印刷配線基板、2は
パターンランド、3,3′は固着剤、4はチツプ
部品、5はチツプ部品リード端子、6ははんだ、
11は貫通孔である。
印刷配線基板にチツプ部品を実装した状態を示す
図である。図において、1は印刷配線基板、2は
パターンランド、3,3′は固着剤、4はチツプ
部品、5はチツプ部品リード端子、6ははんだ、
11は貫通孔である。
Claims (1)
- チツプ部品が固着剤により仮止めされて実装さ
れる印刷配線基板において、該基板のチツプ部品
実装部位に、該固着剤のはみ出しを防止する孔を
設けたことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17110785U JPS6278784U (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17110785U JPS6278784U (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6278784U true JPS6278784U (ja) | 1987-05-20 |
Family
ID=31106435
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17110785U Pending JPS6278784U (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6278784U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5617991U (ja) * | 1979-07-20 | 1981-02-17 |
-
1985
- 1985-11-06 JP JP17110785U patent/JPS6278784U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5617991U (ja) * | 1979-07-20 | 1981-02-17 |