JPS6244406U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す正面図、第
２図は第１図の電子部品１０を回路基板４０に実
装したところを示す斜視図、第３図ａ，ｂ，ｃは
それぞれこの考案の別の実施例を示す説明図、第
４図は従来の電子部品を示す正面図、第５図は第
４図の電子部品１を回路基板４に実装したところ
を示す斜視図である。 １０……電子部品、２０……リード、２１……
配線接続部、２２……基板実装部、４０……回路
基板、４１……接続部凹所。

補正 昭６０．１１．２２ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第６頁第１８行目の「第３図ａ，ｂ，ｃ
はそれぞれこの考案の別の実施例を示す説明図」
を「第３図ａ，ｂ，ｃ，ｄはそれぞれこの考案の
別の実施例を示す説明図」に補正する。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 パツケージより延出させたリードにより回路基
   板上に実装される電子部品において、 前記リードの基板実装部分とパツケージ間に配
   線接続部を設けたことを特徴とする電子部品。