JPH0430720U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0430720U JPH0430720U JP7187990U JP7187990U JPH0430720U JP H0430720 U JPH0430720 U JP H0430720U JP 7187990 U JP7187990 U JP 7187990U JP 7187990 U JP7187990 U JP 7187990U JP H0430720 U JPH0430720 U JP H0430720U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- type electronic
- wiring board
- soldering
- showing
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の一実施例に係り、
第１図はチツプ型電子部品の外観形状を示す斜視
図であり、第２図はその配線基板への実装状態を
示す説明図である。また、第３図ａ〜ｅのそれぞ
れは、他の実施例に係るチツプ型電子部品の外観
形状を示す斜視図である。さらに、第４図及び第
５図は従来例に係り、第４図はチツプ型電子部品
の外観形状を示す斜視図、第５図はその配線基板
への実装状態を示す説明図である。 図における符号１はチツプ型電子部品、３は外
部電極、５は配線基板、６は導体パターン、１０
は半田非付着層である。なお、図中の同一符号は
、互いに同一もしくは相当する部品、部分を示し
ている。
第１図はチツプ型電子部品の外観形状を示す斜視
図であり、第２図はその配線基板への実装状態を
示す説明図である。また、第３図ａ〜ｅのそれぞ
れは、他の実施例に係るチツプ型電子部品の外観
形状を示す斜視図である。さらに、第４図及び第
５図は従来例に係り、第４図はチツプ型電子部品
の外観形状を示す斜視図、第５図はその配線基板
への実装状態を示す説明図である。 図における符号１はチツプ型電子部品、３は外
部電極、５は配線基板、６は導体パターン、１０
は半田非付着層である。なお、図中の同一符号は
、互いに同一もしくは相当する部品、部分を示し
ている。
Claims (1)
- 配線基板５上の導体パターン６と半田付け接続
される外部電極３の半田付け不要部分を半田非付
着層１０で覆つたことを特徴とするチツプ型電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7187990U JPH0430720U (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7187990U JPH0430720U (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430720U true JPH0430720U (ja) | 1992-03-12 |
Family
ID=31609310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7187990U Pending JPH0430720U (ja) | 1990-07-04 | 1990-07-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0430720U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251176A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| JP2005251904A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Denso Corp | 基板表面実装部品、基板回路、基板、ハンダ接続方法、及び基板回路の製造方法 |
-
1990
- 1990-07-04 JP JP7187990U patent/JPH0430720U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251176A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| JP2005251904A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Denso Corp | 基板表面実装部品、基板回路、基板、ハンダ接続方法、及び基板回路の製造方法 |