JPH0238806U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0238806U JPH0238806U JP11588388U JP11588388U JPH0238806U JP H0238806 U JPH0238806 U JP H0238806U JP 11588388 U JP11588388 U JP 11588388U JP 11588388 U JP11588388 U JP 11588388U JP H0238806 U JPH0238806 U JP H0238806U
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- JP
- Japan
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- strip line
- electronic component
- solder
- wiring board
- printed wiring
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- Pending
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による高周波プリ
ント配線基板を示す平面図、第２図は第１図の電
子部品半田付け部分を拡大して示した平面図、第
３図は他の実施例による第２図と同様の平面図、
第４図は従来の高周波プリント配線基板の電子部
品半田付け部分を拡大して示した平面図である。 １は高周波プリント配線基板、２はストリツプ
線路、３は半田ダム、４は電子部品、５はクリー
ム半田である。なお、図中、同一符号は同一、又
は相当部分を示す。
ント配線基板を示す平面図、第２図は第１図の電
子部品半田付け部分を拡大して示した平面図、第
３図は他の実施例による第２図と同様の平面図、
第４図は従来の高周波プリント配線基板の電子部
品半田付け部分を拡大して示した平面図である。 １は高周波プリント配線基板、２はストリツプ
線路、３は半田ダム、４は電子部品、５はクリー
ム半田である。なお、図中、同一符号は同一、又
は相当部分を示す。
Claims (1)
- プリント基板上に形成されたストリツプ線路と
、このストリツプ線路上に形成され、電子部品の
半田溶着領域の外周を囲む半田ダムを設けたこと
を特徴とする高周波プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11588388U JPH0238806U (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11588388U JPH0238806U (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238806U true JPH0238806U (ja) | 1990-03-15 |
Family
ID=31357931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11588388U Pending JPH0238806U (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0238806U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004048617A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-12 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 高周波用伝送線路基板 |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP11588388U patent/JPH0238806U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004048617A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-12 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 高周波用伝送線路基板 |