JPH0379451U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0379451U JPH0379451U JP14068689U JP14068689U JPH0379451U JP H0379451 U JPH0379451 U JP H0379451U JP 14068689 U JP14068689 U JP 14068689U JP 14068689 U JP14068689 U JP 14068689U JP H0379451 U JPH0379451 U JP H0379451U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- circuit board
- printed circuit
- leads
- mounting
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図、第2図は、本考案にかかるICの一実
施例を示す構成図、第3図は、本考案にかかるI
Cの他の実施例を示す斜視図、第4図は、従来の
ICの形状図、第5図は、従来のICがプリント
基板に半田付された様子を示す断面図である。 1……パツケージ、2……リード、3……プリ
ント基板、4……銅箔半田付部、5……半田、6
……半田ブリツジ、21……リードA、22……
リードB。
施例を示す構成図、第3図は、本考案にかかるI
Cの他の実施例を示す斜視図、第4図は、従来の
ICの形状図、第5図は、従来のICがプリント
基板に半田付された様子を示す断面図である。 1……パツケージ、2……リード、3……プリ
ント基板、4……銅箔半田付部、5……半田、6
……半田ブリツジ、21……リードA、22……
リードB。
Claims (1)
- プリント基板搭載用ICにおいて、該リードの
半田付部の方向形状を該リード配列方向に対して
、直交させたことを特徴とするプリント基板搭載
用IC。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14068689U JPH0379451U (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14068689U JPH0379451U (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0379451U true JPH0379451U (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=31687638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14068689U Pending JPH0379451U (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0379451U (ja) |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP14068689U patent/JPH0379451U/ja active Pending