JPH0215719U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0215719U JPH0215719U JP9313688U JP9313688U JPH0215719U JP H0215719 U JPH0215719 U JP H0215719U JP 9313688 U JP9313688 U JP 9313688U JP 9313688 U JP9313688 U JP 9313688U JP H0215719 U JPH0215719 U JP H0215719U
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- JP
- Japan
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- electronic component
- mounted electronic
- outer periphery
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- Prior art date
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- Pending
Links
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- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例における面実装型電
子部品の斜視図、第２図はプリント基板時の側面
図、第３図は従来の面実装型電子部品の斜視図、
第４図、第５図はそのクリーム半田による半田付
け時の斜視図および側面図である。 １……部品本体、２……リード、６……半田上
がり防止部（くびれ部）。
子部品の斜視図、第２図はプリント基板時の側面
図、第３図は従来の面実装型電子部品の斜視図、
第４図、第５図はそのクリーム半田による半田付
け時の斜視図および側面図である。 １……部品本体、２……リード、６……半田上
がり防止部（くびれ部）。
Claims (1)
- 部品本体の外周に設けられた複数のリードの中
間部分にリード幅の狭い半田上がり防止部を形成
したことを特徴とする面実装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9313688U JPH0215719U (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9313688U JPH0215719U (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215719U true JPH0215719U (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=31317584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9313688U Pending JPH0215719U (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215719U (ja) |
-
1988
- 1988-07-14 JP JP9313688U patent/JPH0215719U/ja active Pending