JPS6315033U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6315033U JPS6315033U JP10899286U JP10899286U JPS6315033U JP S6315033 U JPS6315033 U JP S6315033U JP 10899286 U JP10899286 U JP 10899286U JP 10899286 U JP10899286 U JP 10899286U JP S6315033 U JPS6315033 U JP S6315033U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- width
- terminal
- soldered
- electronic component
- mount pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２
図は従来の平面図を示す。 １…電子部品本体、２…はんだ付けされない端
子部、３…銅箔（マウント・パツト）はんだ付け
性を良くするため、端子幅よりもマウント・パツ
ドを広くした図、３ａ…マウント・パツドの中心
と端子の中心がずれた場合の図、３ｂ…マウント
・パツド幅を端子幅よりも細く設計した場合の図
。
図は従来の平面図を示す。 １…電子部品本体、２…はんだ付けされない端
子部、３…銅箔（マウント・パツト）はんだ付け
性を良くするため、端子幅よりもマウント・パツ
ドを広くした図、３ａ…マウント・パツドの中心
と端子の中心がずれた場合の図、３ｂ…マウント
・パツド幅を端子幅よりも細く設計した場合の図
。
Claims (1)
- はんだ付けされる端子部の幅が他の端子部幅と
異なつた形状を有する電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10899286U JPS6315033U (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10899286U JPS6315033U (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6315033U true JPS6315033U (ja) | 1988-02-01 |
Family
ID=30986690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10899286U Pending JPS6315033U (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6315033U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0336105U (ja) * | 1989-08-17 | 1991-04-09 | ||
| CN106068062A (zh) * | 2015-04-24 | 2016-11-02 | 日本航空电子工业株式会社 | 引线焊接结构 |
-
1986
- 1986-07-15 JP JP10899286U patent/JPS6315033U/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0336105U (ja) * | 1989-08-17 | 1991-04-09 | ||
| CN106068062A (zh) * | 2015-04-24 | 2016-11-02 | 日本航空电子工业株式会社 | 引线焊接结构 |
| US10032684B2 (en) | 2015-04-24 | 2018-07-24 | Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. | Lead bonding structure |
| CN109600932A (zh) * | 2015-04-24 | 2019-04-09 | 日本航空电子工业株式会社 | 引线焊接结构 |
| US10643915B2 (en) | 2015-04-24 | 2020-05-05 | Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. | Lead bonding structure |
| CN109600932B (zh) * | 2015-04-24 | 2021-09-28 | 日本航空电子工业株式会社 | 引线焊接结构 |