JPH0375565U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0375565U JPH0375565U JP13630089U JP13630089U JPH0375565U JP H0375565 U JPH0375565 U JP H0375565U JP 13630089 U JP13630089 U JP 13630089U JP 13630089 U JP13630089 U JP 13630089U JP H0375565 U JPH0375565 U JP H0375565U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mount component
- package
- circuit board
- printed circuit
- surface mount
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図この考案の第1の実施例を示す図、第2
図は同第2実施例を示す図、第3図のAおよび第
4図のAは従来例を示す図、第3図のBおよび第
4図のBは従来例の欠点を説明する図である。 1……表面実装部品、2……パツケージ、2a
……裏面、2b……突起、3……リード端子、4
……プリント基板、4a……表面、4b……プリ
ント配線、5……はんだクリーム。
図は同第2実施例を示す図、第3図のAおよび第
4図のAは従来例を示す図、第3図のBおよび第
4図のBは従来例の欠点を説明する図である。 1……表面実装部品、2……パツケージ、2a
……裏面、2b……突起、3……リード端子、4
……プリント基板、4a……表面、4b……プリ
ント配線、5……はんだクリーム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面実装部品1を形成するパツケージ2から露
出されたリード端子3を、プリント基板4の表面
4aのプリント配線4bに接続する表面実装部品
1であつて、 この表面実装部品1を形成するパツケージ2の
プリント基板4の表面4aと対向する裏面2aに
突起2bを形成してなり、 この突起2bの高さは、この表面実装部品1の
リード端子3をプリント基板4のプリント配線4
b上に載置したときに、このプリント基板4の表
面4aと表面実装部品1のパツケージ2の裏面2
aとの間隔と一致するか、また僅かに小さくした
ことを特徴とする表面実装部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13630089U JPH0375565U (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13630089U JPH0375565U (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0375565U true JPH0375565U (ja) | 1991-07-29 |
Family
ID=31683512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13630089U Pending JPH0375565U (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0375565U (ja) |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP13630089U patent/JPH0375565U/ja active Pending