JPH0375565U - - Google Patents

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JPH0375565U
JPH0375565U JP13630089U JP13630089U JPH0375565U JP H0375565 U JPH0375565 U JP H0375565U JP 13630089 U JP13630089 U JP 13630089U JP 13630089 U JP13630089 U JP 13630089U JP H0375565 U JPH0375565 U JP H0375565U
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mount component
package
circuit board
printed circuit
surface mount
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  • Details Of Resistors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図この考案の第1の実施例を示す図、第2
図は同第2実施例を示す図、第3図のAおよび第
4図のAは従来例を示す図、第3図のBおよび第
4図のBは従来例の欠点を説明する図である。 1……表面実装部品、2……パツケージ、2a
……裏面、2b……突起、3……リード端子、4
……プリント基板、4a……表面、4b……プリ
ント配線、5……はんだクリーム。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 表面実装部品1を形成するパツケージ2から露
    出されたリード端子3を、プリント基板4の表面
    4aのプリント配線4bに接続する表面実装部品
    1であつて、 この表面実装部品1を形成するパツケージ2の
    プリント基板4の表面4aと対向する裏面2aに
    突起2bを形成してなり、 この突起2bの高さは、この表面実装部品1の
    リード端子3をプリント基板4のプリント配線4
    b上に載置したときに、このプリント基板4の表
    面4aと表面実装部品1のパツケージ2の裏面2
    aとの間隔と一致するか、また僅かに小さくした
    ことを特徴とする表面実装部品。
JP13630089U 1989-11-24 1989-11-24 Pending JPH0375565U (ja)

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JP13630089U JPH0375565U (ja) 1989-11-24 1989-11-24

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JPH0375565U true JPH0375565U (ja) 1991-07-29

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JP13630089U Pending JPH0375565U (ja) 1989-11-24 1989-11-24

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