JPH01108947U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01108947U JPH01108947U JP308188U JP308188U JPH01108947U JP H01108947 U JPH01108947 U JP H01108947U JP 308188 U JP308188 U JP 308188U JP 308188 U JP308188 U JP 308188U JP H01108947 U JPH01108947 U JP H01108947U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead member
- electronic component
- lead
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案に係るリード部材の電子部品を
プリント基板に組込んだ正面図、第２図は第１図
の電子部品の平面図、第３図は第２図の電子部品
の部分斜視図、及び第４図は従来のプリント基板
への電子部品実装を示す正面図である。 １０……電子部品、１２……リード部材、１３
……変形部、１４……プリント基板。
プリント基板に組込んだ正面図、第２図は第１図
の電子部品の平面図、第３図は第２図の電子部品
の部分斜視図、及び第４図は従来のプリント基板
への電子部品実装を示す正面図である。 １０……電子部品、１２……リード部材、１３
……変形部、１４……プリント基板。
Claims (1)
- 電子部品のリード部材をプリント基板上に配置
してプリントパターンに半田付するものにおいて
、前記リード部材に切欠・つぶし等の変形部を形
成し、リード部材に対する半田付性を良くしたこ
とを特徴とする電子部品リード構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP308188U JPH01108947U (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP308188U JPH01108947U (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108947U true JPH01108947U (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=31204400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP308188U Pending JPH01108947U (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01108947U (ja) |
-
1988
- 1988-01-13 JP JP308188U patent/JPH01108947U/ja active Pending