JPS61144668U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61144668U JPS61144668U JP2774385U JP2774385U JPS61144668U JP S61144668 U JPS61144668 U JP S61144668U JP 2774385 U JP2774385 U JP 2774385U JP 2774385 U JP2774385 U JP 2774385U JP S61144668 U JPS61144668 U JP S61144668U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit component
- board
- hole
- leadless circuit
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案になる基板への部品実装機構の
好適な一実施例を示す外観斜視図、第２図は実装
工程を示す説明図である。 １……パターン、２……基板、３……リードレ
ス回路部品、４……透孔。
好適な一実施例を示す外観斜視図、第２図は実装
工程を示す説明図である。 １……パターン、２……基板、３……リードレ
ス回路部品、４……透孔。
Claims (1)
- 所定のパターンを形成した基板に、実装される
リードレス回路部品の形状と略対応した形状の透
孔を前記パターンを分割するよう穿設し、前記リ
ードレス回路部品を前記透孔内に介挿して前記分
割されたパターン相互をこのリードレス回路部品
を介して電気的に接続したことを特徴とする基板
への部品実装機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2774385U JPS61144668U (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2774385U JPS61144668U (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61144668U true JPS61144668U (ja) | 1986-09-06 |
Family
ID=30524975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2774385U Pending JPS61144668U (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61144668U (ja) |
-
1985
- 1985-02-27 JP JP2774385U patent/JPS61144668U/ja active Pending