JPH0339876U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0339876U JPH0339876U JP10123889U JP10123889U JPH0339876U JP H0339876 U JPH0339876 U JP H0339876U JP 10123889 U JP10123889 U JP 10123889U JP 10123889 U JP10123889 U JP 10123889U JP H0339876 U JPH0339876 U JP H0339876U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- wiring pattern
- conductive adhesive
- mounting portion
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係る回路基板にチツプ部品等
を固着した状態の一部断面正面図である。第２図
は従来の回路基板にチツプ部品等を固着した状態
の一部断面正面図、第３図は同じく斜視図である
。 ２……配線パターン、３……搭載部、４……チ
ツプ部品、６……導電性接着剤、７……回路基板
。
を固着した状態の一部断面正面図である。第２図
は従来の回路基板にチツプ部品等を固着した状態
の一部断面正面図、第３図は同じく斜視図である
。 ２……配線パターン、３……搭載部、４……チ
ツプ部品、６……導電性接着剤、７……回路基板
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 受動素子のチツプ部品を、導電性接着剤により
固着接続する配線パターンを有する回路基板にお
いて、 上記配線パターンのチツプ部品搭載部の少なく
とも一部を若干凹陥させたことを特徴とする回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123889U JPH0339876U (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123889U JPH0339876U (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339876U true JPH0339876U (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=31650198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10123889U Pending JPH0339876U (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0339876U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011151368A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-08-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板と実装部品との取付構造 |
-
1989
- 1989-08-29 JP JP10123889U patent/JPH0339876U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011151368A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-08-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板と実装部品との取付構造 |