JP2011151368A - 射出成形基板と実装部品との取付構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1は、プレス加工等で形成された導体部7と、射出成形により導体部7と一体成形された樹脂部11等から構成される。導体部7は例えば銅合金製である。樹脂部11は例えばPPS製である。基板1上には電子実装部品である実装部品3が搭載される。実装部品3の両側部には電極5が形成されており、実装部品3は、電極5と導体部7とが半田9によって電気的に接続される。基板1の、実装部品3下方におけるそれぞれの接続部15間の樹脂部11(貫通部)には、応力緩和機構である穴13が形成される。また、実装部品3の両側部には、応力緩和機構である樹脂露出部14がそれぞれ形成される。
【選択図】図2
Description
3………実装部品
5………電極
7………導体部
9………半田
11………樹脂部
13………穴
14a………穴
14………樹脂露出部
15………接続部
17………導体部
21………凸部
23………ガイド部
31………囲い部
41………胴体張り出し部
43、53………樹脂被覆部
51………段部
61、71………凹部
63、73………部品支持部
91、91a、91b、91c………変形部
Claims (13)
- 射出成形基板と実装部品との取付構造であって、
樹脂部と、基板の表面の一部に露出する導体部とを具備し、
実装部品の両側部が半田により一対の前記導体部と接続部で接続されており、
前記実装部品の少なくとも下方には、前記樹脂部の熱膨張に伴い前記半田に付与される応力を緩和するための応力緩和機構が設けられることを特徴とする射出成形基板と実装部品との取付構造。 - 前記応力緩和機構は、前記実装部品の下方の前記接続部の間に設けられた第1の穴部を含むことを特徴とする請求項1記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。
- 前記応力緩和機構は、前記接続部の少なくとも一方の側部における前記導体部に形成される第2の穴部を含むことを特徴とする請求項2記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。
- 前記第2の穴部には樹脂が充填されることを特徴とする請求項3記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。
- 前記第1の穴部および/または前記第2の穴部は、前記基板を貫通する貫通孔であることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。
- 前記第1の穴部および/または前記第2の穴部の側面の少なくとも一部が、前記基板に対して垂直ではなく、斜めに形成されることを特徴とする請求項3から請求項5のいずれかに記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。
- 前記接続部の周囲には変形部が形成され、
前記実装部品は、変形部を介して前記基板と接続されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。 - 前記応力緩和機構は、前記実装部品下方の前記実装部品と前記導体部との接続部の間において前記導体部が前記実装部品の中心方向に張り出した張り出し部と、前記張り出し部の上面を覆う樹脂被覆部とを含み、前記樹脂被覆部は少なくとも前記実装部品の下部範囲に形成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。
- 前記張り出し部は、前記導体部に形成された段部を有し、前記樹脂被覆部は、前記段部を被覆することを特徴とする請求項8記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。
- 射出成形基板と実装部品との取付構造であって、
樹脂部と、基板の表面の一部に露出する導体部とを具備し、
実装部品の両側部が半田により一対の前記導体部と接続部で接続されており、
前記半田の下部または周囲の少なくとも一部には、前記樹脂部の熱膨張に伴い前記半田に付与される応力を緩和するための応力緩和機構が設けられることを特徴とする射出成形基板と実装部品との取付構造。 - 前記応力緩和機構は、前記実装部品の下方の前記接続部の間に設けられた凸部を含み、
前記実装部品は前記凸部の上に設置され、
前記実装部品が前記基板の表面よりも高い位置に設置されることを特徴とする請求項10記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。 - 前記応力緩和機構は、前記接続部の両側方に設けられた樹脂製の囲い部を含み、
前記半田が前記実装部品と前記囲い部との間に形成されることを特徴とする請求項10または請求項11記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。 - 前記応力緩和機構は、前記接続部における前記導体部の表面に形成された凹部を含み、前記実装部品の下部には部品支持部が形成され、前記半田が前記凹部に形成されることを特徴とする請求項10から請求項12のいずれかに記載の射出成形基板と実装部品との取付構造。
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