CN116235297A - 基板单元 - Google Patents
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Abstract
目的在于提供一种能够抑制基板的焊盘设计受到限制的情况并提高安装于电路基板的电子部件的散热性的技术。基板单元具备：基板层叠体，包含相互隔开间隔地被支承的第一电路基板及第二电路基板；电子部件，安装于所述第一电路基板；第一散热构件，从所述第一电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第二散热构件，从所述第二电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第一传热部，将所述电子部件与所述第一散热构件热连接；及第二传热部，将所述电子部件与所述第二电路基板热连接，所述电子部件的主体位于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，所述第二传热部局部地设置在与所述电子部件的所述主体对应的位置。
Description
技术领域
本公开涉及基板单元。
背景技术
专利文献1公开了提高在相互隔开间隔地层叠的第一电路基板及第二电路基板上安装的发热部件的散热性的技术。在专利文献1记载的电子单元中，在第一电路基板的焊料面的外侧设置散热板，安装于第一电路基板的发热部件的热量向散热板传递。在第二电路基板的部件面的外侧设置金属外壳，安装于第二电路基板的发热部件的热量向金属外壳传递。在相对的第一电路基板的部件面与第二电路基板的焊料面之间设置散热片、热扩散板及散热间隔件，安装于第二电路基板的发热部件的热量经由散热片、热扩散板及散热间隔件向散热板传递。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-9522号公报
发明内容
发明的概要
发明要解决的课题
在专利文献1记载的技术中，散热片及热扩散板与第二电路基板的焊料面整面地接触，因此在绝缘的观点上，基板的焊盘设计可能受到较大限制。
因此，目的在于提供一种能够抑制基板的焊盘设计受到限制的情况并提高安装于电路基板的电子部件的散热性的技术。
用于解决课题的方案
本公开的基板单元具备：基板层叠体，包含相互隔开间隔地被支承的第一电路基板及第二电路基板；电子部件，安装于所述第一电路基板；第一散热构件，从所述第一电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第二散热构件，从所述第二电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第一传热部，将所述电子部件与所述第一散热构件热连接；及第二传热部，将所述电子部件与所述第二电路基板热连接，所述电子部件的主体位于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，所述第二传热部局部地设置在与所述电子部件的所述主体对应的位置。
发明效果
根据本公开，能够抑制基板的焊盘设计受到限制的情况，并提高安装于电路基板的电子部件的散热性。
附图说明
图1是表示实施方式1的基板单元的概略剖视图。
图2是表示实施方式2的基板单元的概略剖视图。
图3是表示实施方式3的基板单元的概略剖视图。
图4是表示实施方式4的基板单元的概略剖视图。
图5是表示实施方式5的基板单元的概略剖视图。
图6是表示实施方式6的基板单元的概略剖视图。
图7是表示实施方式7的基板单元的概略剖视图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先，列举本公开的实施形态进行说明。
本公开的基板单元如下所述。
(1)一种基板单元，具备：基板层叠体，包含相互隔开间隔地被支承的第一电路基板及第二电路基板；电子部件，安装于所述第一电路基板；第一散热构件，从所述第一电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第二散热构件，从所述第二电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第一传热部，将所述电子部件与所述第一散热构件热连接；及第二传热部，将所述电子部件与所述第二电路基板热连接，所述电子部件的主体位于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，所述第二传热部局部地设置在与所述电子部件的所述主体对应的位置。电子部件通过第一传热部及第二传热部而热连接于第一散热构件及第二电路基板，由此电子部件的散热性升高。第二传热部局部地设置在与电子部件的主体对应的位置，因此能够抑制由于设置第二传热部而电路基板的焊盘设计受到限制的情况。
(2)在(1)的基板单元中，所述第二传热部也可以将所述电子部件与所述第二散热构件热连接。电子部件通过第二传热部而热连接于第二散热构件，由此电子部件的散热性进一步升高。
(3)在(1)或(2)的基板单元中，也可以是，所述第二传热部具有金属构件，所述金属构件具有：固定部，固定于所述第二电路基板；及第一突出部，比所述第二电路基板朝向所述主体突出。由此，第二传热部的导热性升高。而且，金属构件固定于第二电路基板，因此能够进行第二电路基板的回流焊。
(4)在(3)的基板单元中，所述金属构件也可以具有：第二突出部，比所述第二电路基板朝向所述第二散热构件突出；及连结部，将所述第一突出部与所述第二突出部连结，并收纳于所述第二电路基板的孔内。由此，金属构件能够延伸至第二散热构件的附近，第二传热部的导热性进一步升高。
(5)在(4)的基板单元中，所述第二突出部的横截面积也可以比所述连结部的横截面积大。由此，金属构件与第二散热构件的相对面积变大，金属构件和第二散热构件的导热性升高。
(6)在(4)的基板单元中，所述第一突出部的横截面积也可以比所述连结部的横截面积大。由此，在第二电路基板的与第一电路基板相对的面能够进行回流焊。
(7)在(4)的基板单元中，所述第二突出部的横截面积及所述连结部的横截面积也可以比所述第一突出部的前端的横截面积小。由此，会抑制第二电路基板中的可安装区域的减少。
(8)在(3)～(7)中任一项的基板单元中，所述第二传热部也可以具有柔软性传热构件，所述柔软性传热构件介于所述第一突出部与所述主体之间，形成得比所述金属构件柔软，并将所述第一突出部与所述主体之间的间隙填埋。由此，电子部件和金属构件的导热性升高。
(9)在(1)～(8)中任一项的基板单元中，所述第一传热部覆盖所述第一电路基板的区域也可以比所述第二传热部覆盖所述第一电路基板的区域大。由此，第一电路基板和第一散热构件的导热性升高。
[本公开的实施方式的详情]
以下，参照附图，说明本公开的基板单元的具体例。需要说明的是，本公开没有限定为这些例示，由权利要求书公开，并意图包含与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。
[实施方式1]
以下，说明实施方式1的基板单元。图1是表示实施方式1的基板单元10的概略剖视图。
基板单元10具备基板层叠体20、电子部件30、第一散热构件42、第二散热构件47、第一传热部50、第二传热部60。
基板层叠体20包括相互隔开间隔地被支承的第一电路基板22及第二电路基板24。在第一电路基板22与第二电路基板24之间存在能够将安装于这些电路基板22、24的部件收纳的空间。电路基板22、24也可以是刚性基板。电路基板22、24可以具有仅单面的配线图案，也可以在双面具有配线图案。电路基板22、24可以是多层基板，但是基板层叠体20不是多层基板其本身。
电子部件30安装于第一电路基板22。电子部件30的主体32位于第一电路基板22与第二电路基板24之间。电子部件30根据基板单元10的用途而适当安装，包括例如FET(FieldEffect Transistor：场效应晶体管)等开关元件、电阻、线圈、电容器等。
需要说明的是，在图1所示的例子中，仅记载一个电子部件30，但是基板单元10除了该电子部件30以外，当然也可以还具备安装于第一电路基板22、第二电路基板24的电子部件。
在此，在第一电路基板22中，仅在单面安装电子部件30。并且，在第一电路基板22中，安装电子部件30的面朝向第二电路基板24，未安装电子部件30的面朝向第一散热构件42。不过，在第一电路基板22中，也可以在两面安装电子部件。在第二电路基板24中，可以仅在单面安装电子部件，也可以在双面安装电子部件。在第二电路基板24中，仅在单面安装电子部件的情况下，安装电子部件的面可以朝向第一电路基板22，也可以朝向第二散热构件47。
第一散热构件42及第二散热构件47相互从相反侧覆盖基板层叠体20。第一散热构件42从第一电路基板22的外侧覆盖基板层叠体20。第二散热构件47从第二电路基板24的外侧覆盖基板层叠体20。在此，第一散热构件42及第二散热构件47是收容基板单元10的壳体40的一部分。
壳体40具备外壳41和罩盖46。例如，外壳41及罩盖46分别以铝、铝合金、铁或铁合金等金属为材料，或者通过高导热树脂等树脂材料形成。
在外壳41收容第一电路基板22及第二电路基板24。外壳41形成为上部开口的箱状，具有底壁42和侧壁43。底壁42设为第一散热构件42。第一电路基板22配置在底壁42上。在外壳41设置支承部44、45。支承部44对第一电路基板22的外缘部进行支承。支承部45对第二电路基板24的外缘部进行支承。第一电路基板22及第二电路基板24分别支承于对应的支承部44、45，由此成为相互隔开间隔地被支承的状态。支承部44、45从底壁42或侧壁43朝向收容空间突出地形成。例如，第一电路基板22及第二电路基板24通过螺纹紧固等而分别固定于对应的支承部44、45。第一电路基板22及第二电路基板24也可以通过与外壳41另行设置的间隔件支承为相互隔开了间隔的状态。
罩盖46覆盖外壳41。罩盖46具有上壁47和侧壁48。上壁47设为第二散热构件47。侧壁43与侧壁48对接而将壳体40的内部密闭。在底壁42、上壁47的外表面也可以设置翅片等。
在此，第一电路基板22与第二电路基板24之间的间隔比第一电路基板22与底壁42之间的间隔大。第一电路基板22与第二电路基板24之间的间隔也可以等于或小于第一电路基板22与底壁42之间的间隔。而且，在此，第一电路基板22与第二电路基板24之间的间隔比第二电路基板24与上壁47之间的间隔大。第一电路基板22与第二电路基板24之间的间隔也可以等于或小于第二电路基板24与上壁47之间的间隔。而且，在此，第一电路基板22与底壁42之间的间隔比第二电路基板24与上壁47之间的间隔小。第一电路基板22与底壁42之间的间隔也可以等于或大于第二电路基板24与上壁47之间的间隔。
第一传热部50将电子部件30与底壁42热连接。在本公开中，热连接是指使相互分离设置的两个部分之间的导热率比空气的导热率高。因此，第一传热部50的导热率比空气的导热率高。第一传热部50具有柔软性传热构件52和散热孔54的导体。
柔软性传热构件52介于第一电路基板22与底壁42之间。柔软性传热构件52将第一电路基板22与底壁42之间的间隙填埋。柔软性传热构件52例如是导热油脂(也称为散热油脂等)或导热片(也称为散热片等)等。柔软性传热构件52可以是以硅酮为基体的结构，也可以是以丙烯酸树脂等非硅酮系材料为基体的结构。柔软性传热构件52优选具有绝缘性。柔软性传热构件52由第一电路基板22和底壁42夹持，变形成与第一电路基板22和底壁42之间的间隙对应的形状，紧贴于第一电路基板22和底壁42。
第一传热部50的柔软性传热构件52覆盖第一电路基板22的区域比第二传热部60覆盖第一电路基板22的区域大。例如第一传热部50的柔软性传热构件52也可以在第一电路基板22整面地设置。
散热孔54通过在形成于第一电路基板22的贯通孔的内表面设置铜箔或焊料等来形成。散热孔54容易从第一电路基板22的一方的面向另一方的面传递热量。在此，散热孔54形成于第一电路基板22中的主体32的正下方或周围、或正下方及周围这两方。第一电路基板22中的由主体32覆盖的部分成为与电子部件30的端子电连接的焊盘，在该焊盘的一部分也可以形成散热孔54。在第一电路基板22中的形成有散热孔54的部分，也可以在第一电路基板22与主体32之间设置与柔软性传热构件52同样的柔软性传热构件。
第二传热部60将电子部件30与上壁47热连接。第二传热部60的导热率比空气的导热率高。第二传热部60在与电子部件30的主体32对应的位置局部地设置。与主体32对应的位置是成为将电子部件30与上壁47尽可能最短地连结的路径的位置。在此，第二传热部60设置在电子部件30的正上方的位置。在此，第二传热部60具有金属构件62和柔软性传热构件68、70。
金属构件62具有固定部63和第一突出部64。在此，金属构件62还具有第二突出部65和连结部66。金属构件62由铜、铜合金、铝或铝合金等形成。金属构件62是也称为铆钉等的构件，是与焊料及电路基板的配线图案另行设置的构件。金属构件62比焊料的熔点高。金属构件62与电路基板的配线图案相比为厚壁。在第二电路基板24中，在仅在单面安装电子部件的情况下且金属构件62软钎焊于第二电路基板24的情况下，可以软钎焊于第二电路基板24中的电子部件的安装面。
固定部63是固定于第二电路基板24的部分。固定部63也可以经由固定构件固定。在图1所示的例子中，上述的固定构件是焊料SO。固定构件不需要为焊料，也可以为螺钉、粘接剂等。在金属构件62由铝或铝合金形成的情况下且金属构件62通过焊料SO固定于第二电路基板24的情况下，可以设置由铜或铜合金构成的端子作为固定部63。固定部63也可以不经由固定构件而固定。固定部63也可以是向孔的压入构造、卡定构造等。
第一突出部64是比第二电路基板24朝向主体32突出的部分。第二突出部65是比第二电路基板24朝向上壁47突出的部分。在此，第一突出部64从第二电路基板24突出的突出尺寸比第二突出部65从第二电路基板24突出的突出尺寸大。第一突出部64从第二电路基板24突出的突出尺寸也可以等于或小于第二突出部65从第二电路基板24突出的突出尺寸。连结部66是将第一突出部64与第二突出部65连结的部分。连结部66收纳于第二电路基板24的孔。
在此，金属构件62形成为如下形状：具有形成为柱状的躯干部和向躯干部的外周侧突出的凸缘部。在此，凸缘部设置于躯干部的一端部。躯干部及凸缘部的外形可以为任意的形状，例如，也可以为圆形形状或四边形形状等。躯干部贯通第二电路基板24。躯干部中的未设置凸缘部的一侧的包含第一端部的部分设为第一突出部64。躯干部中的设置凸缘部的一侧的包含第二端部的部分及凸缘部设为第二突出部65。躯干部中的沿轴向的中间部设为连结部66。
凸缘部形成得比第二电路基板24中的供连结部66穿过的孔大，凸缘部与第二电路基板24的表面相对。并且，在凸缘部与第二电路基板24之间设置焊料SO，经由该焊料SO将凸缘部与第二电路基板24固定。因此，在本例中，在第二突出部65设置固定部63。固定部63直接地或者经由焊料等间接地与第二电路基板24中的朝向上壁47的表面相接。因此，金属构件62在固定部63热连接于第二电路基板24。而且，连结部66也可以直接地或者经由焊料等间接地与第二电路基板24的孔的内表面相接。金属构件62也可以在连结部66的位置热连接于第二电路基板24。
第二突出部65的横截面积比连结部66的横截面积大。在本公开中，横截面积是指对象的构件由与将底壁42和上壁47连结的方向(在此为图1的上下方向)正交的平面剖切时的剖面的面积。在此，第二突出部65包含躯干部及凸缘部这两方，连结部66仅包含躯干部及凸缘部中的躯干部，由此第二突出部65的横截面积比连结部66的横截面积大。同样，第二突出部65的横截面积比第一突出部64的横截面积大。
柔软性传热构件68介于第一突出部64与主体32之间。柔软性传热构件68将第一突出部64与主体32之间的间隙填埋。柔软性传热构件70介于第二突出部65与上壁47之间。柔软性传热构件70将第二突出部65与上壁47之间的间隙填埋。柔软性传热构件68、70与第一传热部50的柔软性传热构件52同样为例如散热油脂或散热片等。柔软性传热构件68、70优选具有绝缘性。柔软性传热构件68由第一突出部64和主体32夹持，变形成与第一突出部64和主体32之间的间隙对应的形状，紧贴于第一突出部64和主体32。柔软性传热构件70由第二突出部65和上壁47夹持，变形成与第二突出部65和上壁47之间的间隙对应的形状，紧贴于第二突出部65和上壁47。
由电子部件30产生的热量的一部分经由散热孔54及柔软性传热构件52到达底壁42。如果将第一传热部50的柔软性传热构件52及散热孔54设置在电子部件30的正下方的位置，则由电子部件30产生的热量的一部分容易到达底壁42，由此电子部件30的散热性升高。
由电子部件30产生的热量的另一部分经由柔软性传热构件68、金属构件62到达第二电路基板24。而且，由电子部件30产生的热量的另一部分经由柔软性传热构件68、金属构件62及柔软性传热构件70到达上壁47。第二传热部60的柔软性传热构件68、金属构件62及柔软性传热构件70设置在电子部件30的正上方的位置，由此由电子部件30产生的热量的另一部分容易到达第二电路基板24及上壁47，由此电子部件30的散热性升高。
<实施方式1的效果等>
根据如以上所述构成的基板单元10，电子部件30通过第一传热部50及第二传热部60热连接于底壁42及第二电路基板24，由此电子部件30的散热性升高。第二传热部60局部地设置在与电子部件30的主体32对应的位置，因此能够抑制由于设置第二传热部60而电路基板22、24的焊盘设计受到限制的情况。此外，第二传热部60将电子部件30与上壁47热连接。由此，电子部件30的散热性进一步提高。
另外，第二传热部60具有金属构件62，金属构件62具有固定于第二电路基板24的固定部63和比第二电路基板24朝向主体32突出的第一突出部64。金属构件62通常具有比散热油脂、散热片等高的导热率。由此，第二传热部60的导热性升高。而且，金属构件62固定于第二电路基板24，因此第二电路基板24的回流焊变得容易。
另外，散热油脂、散热片等柔软性传热构件具有柔软性，由此，容易紧贴于对象，相反地在局部增大了厚度的情况下，形态保持性容易下降。因此，在第一电路基板22与第二电路基板24之间的间隔大的情况下，难以局部设置散热油脂、散热片等柔软性传热构件。相对于此，金属构件62由于形态保持性高，因此即使第一电路基板22与第二电路基板24之间的间隔大，将金属构件62局部地设置于与主体32对应的位置的状态也容易稳定。
另外，金属构件62具有比第二电路基板24朝向上壁47突出的第二突出部65、将第一突出部64与第二突出部65连结并收纳于第二电路基板24的孔内的连结部66。由此，金属构件62能够延伸至上壁47的附近，第二传热部60的导热性进一步升高。
另外，第二突出部65的横截面积比连结部66的横截面积大。由此，金属构件62与上壁47的相对面积变大，金属构件62和上壁47的导热性升高。
另外，第二传热部60具有柔软性传热构件68，所述柔软性传热构件68介于第一突出部64与主体32之间，形成得比金属构件62柔软，并将第一突出部64与主体32之间的间隙填埋。由此，电子部件30和金属构件62的导热性升高。
另外，第一传热部50覆盖第一电路基板22的区域比第二传热部60覆盖第一电路基板22的区域大。由此，第一电路基板22和底壁42的导热性升高。
[实施方式2]
说明实施方式2的基板单元。图2是表示实施方式2的基板单元110的概略剖视图。需要说明的是，在以下的各实施方式的说明中，对于与到目前为止说明的要素同样的构成要素，标注同一标号而省略其说明。
在基板单元110中，金属构件162的形状与上述金属构件62的形状不同。金属构件162中的第二突出部165的横截面积及连结部166的横截面积比第一突出部164的前端的横截面积小。由此，会抑制第二电路基板24中的可安装区域的减少。
金属构件162形成为如下形状：例如具有底板部和从底板部的一侧部立起的侧板部。上述的金属构件162也可以是例如平板状的金属板材在中间部折弯而形成为L字状的结构。底板部与主体32相对配置。并且，侧板部朝向上壁47延伸。侧板部贯通第二电路基板24。在此，底板部相当于第一突出部164的前端。而且，侧板部中的底板部侧的端部相当于第一突出部164的基端，相反侧的端部相当于第二突出部165，中间部相当于连结部166。在第二电路基板24中，侧板部穿过的孔设为在一方上长的长孔。例如，在金属构件162与长孔的内表面之间设置焊料SO等，将金属构件162和第二电路基板24固定。因此，在本例中，在连结部166设置固定部163。
在上壁47的与第二突出部165的前端对应的部分形成有凹部47h。并且，第二突出部165的前端位于凹部47h内。由此，第二突出部165与上壁47的相对面积变大，散热性升高。在本例中，金属构件162与上壁47之间的柔软性传热构件170设置于凹部47h的内表面与第二突出部165的前端之间。
另外，在本例中，第一传热部50取代散热孔54而具有金属构件56。在第一电路基板22中的由主体32覆盖的部分形成有孔，金属构件56收纳于孔。在图2所示的例子中，金属构件56形成得比孔小，经由设置在孔的内表面与金属构件56之间的焊料SO固定于第一电路基板22。金属构件56也可以被压入于孔。而且，金属构件56也可以与金属构件62同样地具有躯干部及凸缘部。该凸缘部也可以比第一电路基板22朝向底壁42突出。而且，该凸缘部也可以与第一电路基板22固定。
在本例中，由电子部件30产生的热量的一部分经由金属构件56及柔软性传热构件52到达底壁42。由电子部件30产生的热量的另一部分经由柔软性传热构件68、金属构件162及柔软性传热构件170到达上壁47。
[实施方式3]
说明实施方式3的基板单元。图3是表示实施方式3的基板单元210的概略剖视图。
在基板单元210中，金属构件262的形状与上述金属构件62的形状不同。金属构件262收纳于第一电路基板22与第二电路基板24之间。金属构件262设为从上述金属构件62中省略了连结部66及第二突出部65的形状。由此，在基板单元210中，能够设为金属构件262未贯通第二电路基板24的结构。
金属构件262形成得比第一电路基板22与第二电路基板24之间的间隔短。金属构件262也可以形成为例如相同截面从主体32侧的第一端部至第二电路基板24侧的第二端部连续的柱状。在金属构件262的第二端部与第二电路基板24之间设置焊料SO等而将金属构件262和第二电路基板24固定。因此，在本例中，在第一突出部264的基端设置固定部263。
在本例中，取代柔软性传热构件70而设置介于第二电路基板24与上壁47之间的柔软性传热构件72。需要说明的是，也可以在第二电路基板24的由第一突出部64的基端覆盖的部分形成散热孔74。在本例中，由电子部件30产生的热量的一部分经由柔软性传热构件68、金属构件262、焊料SO、散热孔74及柔软性传热构件72到达上壁47。
[实施方式4]
说明实施方式4的基板单元。图4是表示实施方式4的基板单元310的概略剖视图。
在基板单元310中，金属构件62与第二电路基板24的固定形态不同于上述基板单元10中的金属构件62与第二电路基板24的固定形态。在基板单元310中，金属构件62与第二电路基板24通过螺钉SC被螺纹紧固而固定。
本例的金属构件62的形状、及第二电路基板24与金属构件62的位置关系和上述基板单元10中的金属构件62的形状、及第二电路基板24与金属构件62的位置关系同样。在本例中，在金属构件62的凸缘部及第二电路基板24分别形成供螺钉SC穿过的孔。使用这些孔将螺钉SC进行螺纹紧固。需要说明的是，如图4那样螺钉SC的头部位于第二电路基板24的外侧的情况下，可以在凸缘部的孔形成内螺纹，也可以在凸缘部的外侧与凸缘部另行地设置螺母。而且，在螺钉SC的头部设置于凸缘部的外侧的情况下，也可以在第二电路基板24的外侧与第二电路基板24另行地设置螺母。在本例中，由电子部件30产生的热量的一部分经由柔软性传热构件68、金属构件62、柔软性传热构件70到达上壁47。
[实施方式5]
说明实施方式5的基板单元。图5是表示实施方式5的基板单元410的概略剖视图。
在基板单元410中，金属构件462的形状与上述金属构件62的形状不同。与上述基板单元310中的金属构件62同样，金属构件462通过螺钉SC被螺纹紧固而固定于第二电路基板24。与上述基板单元210中的金属构件262同样，金属构件462未贯通第二电路基板24。
金属构件462形成得比第一电路基板22与第二电路基板24之间的间隔短。与上述金属构件62同样，金属构件462的形状设为具有躯干部和凸缘部且躯干部比金属构件62的躯干部短的形状。在凸缘部及第二电路基板24分别形成有供螺钉SC穿过的孔。使用这些孔将螺钉SC螺纹紧固。在金属构件462中，在第一突出部464的基端设置固定部463。需要说明的是，如图5那样螺钉SC的头部位于第二电路基板24的外侧的情况下，可以在凸缘部的孔形成内螺纹，也可以在凸缘部的外侧与凸缘部另行地设置螺母。而且，在螺钉SC的头部设置于凸缘部的外侧的情况下，也可以在第二电路基板24的外侧与第二电路基板24另行地设置螺母。
在本例中，由电子部件30产生的热量的一部分经由柔软性传热构件68、金属构件462、散热孔74、柔软性传热构件72到达上壁47。也可以在金属构件462与第二电路基板24之间设置柔软性传热构件。
[实施方式6]
说明实施方式6的基板单元。图6是表示实施方式6的基板单元510的概略剖视图。
在基板单元510中，金属构件562的形状与上述金属构件62的形状不同。与上述基板单元310中的金属构件62同样，金属构件562贯通第二电路基板24，并通过螺钉SC螺纹紧固而固定于第二电路基板24。在金属构件562中，在沿长度方向的中间部的位置设置凸缘部。凸缘部设置在第一电路基板22与第二电路基板24之间。在凸缘部及第二电路基板24分别形成供螺钉穿过的孔。使用这些孔将螺钉SC螺纹紧固。在金属构件562中，在突出部564的基端设置固定部563。需要说明的是，如图6那样，螺钉SC的头部位于第二电路基板24的外侧的情况下，可以在凸缘部的孔形成内螺纹，也可以在凸缘部的外侧与凸缘部另行地设置螺母。而且，在螺钉SC的头部设置于凸缘部的外侧的情况下，也可以在第二电路基板24的外侧与第二电路基板24另行地设置螺母。
在本例中，由电子部件30产生的热量的一部分经由柔软性传热构件68、金属构件562、柔软性传热构件70到达上壁47。
本例的金属构件562也可以取代螺纹紧固而通过焊料SO固定于第二电路基板24。在该情况下，金属构件562中的突出部564为第一突出部。而且，金属构件562中的收纳于第二电路基板24的孔内的部分为连结部。而且，金属构件562中的相对于第二电路基板24向与突出部564相反的一侧突出的部分为第二突出部。在该情况下，金属构件562中的设有凸缘部的部分的横截面积比连结部的横截面积大。因此，第一突出部的横截面积比连结部的横截面积大。由此，在第二电路基板24的与第一电路基板22相对的面能够进行回流焊。
[实施方式7]
说明实施方式7的基板单元。图7是表示实施方式7的基板单元610的概略剖视图。
在基板单元610中，在第一电路基板22设置多个电子部件30、34、36。第二传热部60除了设置于与电子部件30对应的位置之外，也设置于与电子部件34对应的位置。电子部件30的第二传热部60与电子部件34的第二传热部60相互游离设置。在与电子部件36对应的位置未设置第二传热部。例如，可设想电子部件36是发热量比电子部件30、34小的电子部件的情况。
第一传热部50对应于多个电子部件30地设置。第一传热部50设置在遍及两个电子部件30、34的区域，所述两个电子部件30、34分别设置有第二传热部60。第一传热部50设置在遍及设置有第二传热部60的电子部件34和未设置有第二传热部60的电子部件36这两个电子部件34、36的区域。
[变形例]
到目前为止，第二传热部作为在与电子部件30对应的位置将电子部件30与上壁47热连接的结构进行了说明，但是该情况并非必须的结构。第二传热部也可以不用在与电子部件30对应的位置将电子部件30与上壁47热连接。例如，在实施方式3中，也可以省略柔软性传热构件72，第二传热部中的金属构件262在与电子部件30对应的位置将电子部件30与第二电路基板24热连接，并且第二传热部未将电子部件30与上壁47热连接。
另外，到目前为止，第二传热部作为具备金属构件的结构进行了说明，但该情况并非必须的结构。第二传热部也可以不具备金属构件。在该情况下，第二传热部也可以由柔软性传热构件构成。
另外，到目前为止，第二传热部60作为具有柔软性传热构件68的结构进行了说明，但是该情况并非必须的结构。金属构件62也可以直接与主体32相接。
另外，到目前为止，第一传热部50覆盖第一电路基板22的区域作为比第二传热部60覆盖第一电路基板22的区域大的区域进行了说明，但是该情况并非必须的结构。第一传热部50覆盖第一电路基板22的区域也可以等于或小于第二传热部60覆盖第一电路基板22的区域。
需要说明的是，上述各实施方式及各变形例中说明的各结构只要相互不矛盾就可以适当组合。
标号说明
10、110、210、310、410、510、610基板单元
20 基板层叠体
22 第一电路基板
24 第二电路基板
30、34、36电子部件
32 主体
40 壳体
41 外壳
42底壁(第一散热构件)
43 侧壁
44、45 支承部
46 罩盖
47上壁(第二散热构件)
47h 凹部
48 侧壁
50 第一传热部
52 柔软性传热构件
54 散热孔
56 金属构件
60 第二传热部
62、162、262、362、462、562金属构件
63、163、263、463、563固定部
64、164、264、464第一突出部
65、165 第二突出部
66、166 连结部
68、70、72、170柔软性传热构件
74 散热孔
SO 焊料
SC 螺钉。
Claims (9)
1.一种基板单元，具备：
基板层叠体，包含相互隔开间隔地被支承的第一电路基板及第二电路基板；
电子部件，安装于所述第一电路基板；
第一散热构件，从所述第一电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；
第二散热构件，从所述第二电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；
第一传热部，将所述电子部件与所述第一散热构件热连接；及
第二传热部，将所述电子部件与所述第二电路基板热连接，
所述电子部件的主体位于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，
所述第二传热部局部地设置在与所述电子部件的所述主体对应的位置。
2.根据权利要求1所述的基板单元，其中，
所述第二传热部将所述电子部件与所述第二散热构件热连接。
3.根据权利要求1或2所述的基板单元，其中，
所述第二传热部具有金属构件，
所述金属构件具有：固定部，固定于所述第二电路基板；及第一突出部，比所述第二电路基板朝向所述主体突出。
4.根据权利要求3所述的基板单元，其中，
所述金属构件具有：第二突出部，比所述第二电路基板朝向所述第二散热构件突出；及连结部，将所述第一突出部与所述第二突出部连结，并收纳于所述第二电路基板的孔内。
5.根据权利要求4所述的基板单元，其中，
所述第二突出部的横截面积比所述连结部的横截面积大。
6.根据权利要求4所述的基板单元，其中，
所述第一突出部的横截面积比所述连结部的横截面积大。
7.根据权利要求4所述的基板单元，其中，
所述第二突出部的横截面积及所述连结部的横截面积比所述第一突出部的前端的横截面积小。
8.根据权利要求3～7中任一项所述的基板单元，其中，
所述第二传热部具有柔软性传热构件，所述柔软性传热构件介于所述第一突出部与所述主体之间，形成得比所述金属构件柔软，并将所述第一突出部与所述主体之间的间隙填埋。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的基板单元，其中，
所述第一传热部覆盖所述第一电路基板的区域比所述第二传热部覆盖所述第一电路基板的区域大。
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